平板电脑拯救不景气的PC市场

发布时间:2012-10-26 阅读量:582 来源: 我爱方案网 作者:

导读:上个月,消费者对个人电脑的满意度达到了有史以来的最高值。美国消费者满意指数(American Customer Satisfaction Index)显示,消费者对于个人电脑的满意度达到了80分,突破了此前78分的高点。

考虑到除传统个人电脑外,个人电脑领域已增加了平板电脑、超轻便携式电脑和其他新兴设备,这样的得分不算糟糕。其实,满意度的提升,部分正是源于平板电脑。消费者看来就是喜欢用平板电脑,非常非常喜欢。随着这部分个人电脑市场的增长,个人电脑行业的整体消费者满意度获得了提升。

这一改变在苹果(Apple)身上体现得尤为显著。自推出iPad平板电脑以来,苹果公司的市场占有率得到了提升。苹果在2012年美国消费者满意度指数调查中继续稳居第一,在100分制中获得了86分。但这一得分较上年仍有所下降,可能是由于Windows系统个人电脑和其他平板电脑的满意度上升。“苹果产品一直以来都拥有更高的满意度,”NPD Group的行业分析副总裁斯蒂芬?贝克称。

苹果不是唯一一家美国消费者满意度指数上升的公司。虽然惠普(Hewlett-Packard)和宏基(Acer)2012年第二季度的PC发货量都出现了下降,惠普降幅13%,宏基降幅14%,但它们的满意度也都略有提升,都获得了79分的成绩。戴尔(Dell)得分79分,较上年提高了5分。同样,戴尔第二季度的个人电脑总发货量也同比下降了10%。东芝(Toshiba)首次上榜,得分77分,虽然其在美国的个人电脑发货量也下降了20%。

即便是三星(Samsung)、亚马逊(Amazon)这类规模相对较小的制造商,总体的美国消费者满意度指数得分也有所提升,较2011年上升4%至80分,同期总发货量增加了12%。

大部分满意度都源于个人电脑易用性和可靠性的提升。 “评分和设备质量有非常紧密的关联,”美国消费者满意度指数的董事总经理大卫?范安布格称。“我们发现消费者投诉和拨打售后服务电话的数量确实呈现下降。表示最近与售后服务中心打过交道的人数减少,表明此类问题已不那么普遍。”

便携式电脑的尺寸也被视为是满意度提升的一个因素。如今的便携式电脑不仅更薄更轻,功能也更强大。“便携式电脑正在经历一次革命,”范安布格对《财富》杂志(Fortune)称。“这使得便携式电脑比十年前更有吸引力。”

当然,功能提升和尺寸缩小也推动了平板电脑的销售,消费者发现平板电脑打开包装即可上手。“平板电脑给消费者带来了终极的即插即用体验,”IHS iSuppli负责显示器和平板电脑的高级经理罗达?亚历山大表示。“它很容易上手,立刻就可以使用。这类设备对用户很友好,消费者一旦用上就再也放不下,和我们过去看到的情况大不相同。”

平板电脑不会完全取代个人电脑。如今平板电脑大多被用作传统桌面电脑和便携式电脑的补充,用来看视频、查邮件和打游戏。它们依然是消费品,不是用于再创造的设备。相比之下,生产和工作领域仍由传统个人电脑一统天下。“完全只使用平板电脑的人不是很多,”贝克强调。

相关资讯
国产感烟探测器MCU破局:BA45F25343/53/63如何实现精度与成本双赢?

在消防安全需求升级与物联网技术融合的背景下,Holtek(盛群半导体)推出BA45F25343/53/63系列MCU,以双通道感烟AFE(模拟前端)为核心,结合高度集成的电源管理与智能算法,实现感烟探测器在精度、成本、可靠性三大维度的突破性提升。该系列通过内置双通道LED驱动、5V/9V多电压输出及失效报警功能,不仅解决了传统方案外围电路复杂、误报率高(行业平均>2%)的痛点,更以国产替代能力打破海外厂商(如ADI、Microchip)在高端消防芯片市场的垄断,成为智能消防终端、工业安全监测等场景的行业标杆。随着智慧城市与安规政策驱动,BA45F系列有望在百亿级消防物联网市场中占据核心地位。

能效与体积的双重革命:解码Microchip新一代电源模块的六大核心优势

在边缘计算与工业自动化高速发展的当下,电源管理技术正面临高密度集成与能耗优化的双重挑战。Microchip推出的MCPF1412高效全集成12A电源模块,以行业领先的5.8mm³超小封装、95%以上能效转换率及智能化数字接口,直击设备小型化与能源损耗的核心痛点。本文从技术解析、性能突围、国产替代路径及市场前景多维度切入,深度剖析该模块如何通过创新的LDA封装与PMBus®兼容设计,在工业控制、数据中心及新能源领域重构电源管理标准,为国产替代与全球竞争提供关键技术启示。

16nm工艺硬核突围 易灵思车载FPGA技术图谱深度解析

在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区,易灵思(展位2BC104)首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态,两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180,配合全栈式开发平台,构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。

颠覆性技术突破!英特尔18A工艺斩获四大客户,台积电2nm制程迎来劲敌

全球半导体制造格局迎来关键变量。根据产业链最新消息,英特尔的Intel 18A制程节点已获得英伟达、博通、IBM等多家行业巨头的代工订单,首批验证芯片反馈积极。这意味着在台积电主导的先进制程领域,美国本土终于出现具备竞争力的替代方案。

“舱驾一体”时代来临:深度解析天玑C-X1如何挑战高通霸主地位

在2025年上海国际车展上,联发科技(MediaTek)以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布,正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片,C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力,不仅突破了传统车载芯片的算力天花板,更通过云端-端侧一致性开发生态,实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品,率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术,解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同,标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局,直面高通8155等竞品的市场优势,并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%,MediaTek正以技术革新重塑行业格局,推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。