Pericom推出10Gbps的信号调节产品

发布时间:2012-10-26 阅读量:919 来源: 我爱方案网 作者:


【导读】Pericom继续面向各种平台的先进需求推出新产品,这些平台包括采用了主要CPU厂商芯片组的最新移动设备、服务器、网络产品及嵌入式芯片组。

这些新产品支持多种应用的高性能信号调节,如像以太网交换机等较高端平台中可达到10/40Gbps的以太网速率。针对如超级笔记本电脑和平板电脑的移动平台,其它新产品还为SATA3/SAS2提供极低功耗的信号调节功能。此外,“业内最先进”的产品可以在外部视频监视器被移除时感知,并为降低系统功耗而关闭视频驱动器,这样既可延长电池使用寿命,又帮助平台赢得能源之星和协议一致性测试认证。

“我们新推出的产品在移动、服务器、存储、嵌入式、网络平台等实际应用中,提供了降低能耗和解决高速串行信号完整性问题的解决方案,”Pericom总裁兼首席执行官许志明(Alex Hui)表示。“我们和广大的客户及芯片厂商合作伙伴紧密合作,为平台设计者提供最高的产品性能和效益。”

Pericom高速、高性能 ReDriver产品组合的最新成员是两个10Gbps的信号调节产品,且为在服务器、存储、网络连接和嵌入式等平台中高性价比地延长10Gb以太网的PCB线径进行了优化,以提高性能和效率。这两款ReDriver都支持4个线道的10Gbps数据传输速率,使40GbE (4x10GbE) 通道的线径能够高性价比地延长,并且可以提供交替型(已配对)和直通引脚两种版本供选择。
 

Pericom的SATA3和SAS2 ReDriver系列的最新两种低功耗新产品都是6Gbps的信号调节产品,并为单一线道移动计算应用而进行了优化;当SATA或SAS端口没有被使用而处于重要待机模式时,只消耗“行业最低”的15微瓦功率。这对于延长电池寿命至关重要,是说明Pericom如何与系统设计师合作来降低功耗的一个典范。

两款新的视频监视器传感开关支持从一个VGA信号源来监测监视器,它们消耗极低的功率(<200uA),其中的一个产品提供额外的符合VSIS的1:2多路复用开关。在一个典型的移动平板电脑或笔记本电脑平台中,该产品可以通过在不需要时关闭视频驱动器来显著地节约系统电池电量(大于100mw)。

Pericom目标平台的出货量呈现健康增长势态,未来3年中平板电脑销量将增长56%而达到2.22亿台;PC和笔记本电脑销量将达到5.28亿台,增长率达31%(来源于IDC,2012年6月)。10Gb以太网的端口出货量将有90%的强劲增长,到2015年将达到3800万端口。到2013年,在服务器、网络、嵌入式领域,10Gb以太网端口出货量将超过1Gb出货量(来源于Crehan研究,2012年3月)。

 


供货:
• PI2EQX8814A – 4线道10Gbps ReDriver--现在可以提供样品并已量产。
PI2EQX8814A-F – 4线道10Gbps ReDriver(直通引脚)--将在2012年10月提供样品并量产。
• PI3EQX6801, PI2EQX6811 – 1线道SATA3/SATA2 ReDriver—现在可提供样品和设计工具包。PI3EQX6801 – 现已量产,PI2EQX6811 – 2012年第四季度开始量产。
• PI3VST01 - 视频监视器传感器,PI3V724 –带有VGA转换的视频监视器传感器--现在可以提供样品和设计工具包,2012年第四季度开始量产。

预计售价:(以10000片为一批 的OEM订量的单货物价格)

• PI2EQX8814A, PI2EQX8814A-F -4线道10Gbps ReDriver--$6.81
• PI3EQX6801, PI2EQX6811-1线道SATA3/SAS2 ReDriver--$1.15
• PI3VST01–视频监视器传感器--$0.45
• PI3V724 –带有VGA转换的视频监视器传感器--$0.93

 

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。