发布时间：2012-10-29 阅读量：731 来源: 我爱方案网 作者:
意法半导体MEMS传感器和传感器模块解决方案开始为第三方Windows 8平板电脑和平板笔记本电脑供货
意法半导体通过与微软合作，开发出支持Windows 8 操作系统的人机交互设备（HID）运动方向传感器解决方案。意法半导体的MEMS传感器和传感器模块解决方案将与Windows 8同步批量上市。全球多家主要的OEM和ODM厂商已决定在Windows 8设备中选用意法半导体的传感器解决方案。
意法半导体的传感器模块集成3轴数字陀螺仪、3轴数字加速度计、3轴数字磁强计、气压传感器和高性能的STM32微控制器，采用I2C协议；其中，3轴数字磁强计内置环境检测传感器，微控制器运行意法半导体的iNEMO Engine传感器数据融合算法。
自2003年至今，意法半导体都在为主要的笔记本电脑OEM厂商提供支持Windows的加速度计和驱动器，用于保护笔记本电脑硬盘驱动器的数据。意法半导体致力于提高终端用户在屏幕定位、游戏、罗盘和导航等应用领域的计算技术体验，而Windows 8传感器模块解决方案代表意法半导体为实现这个承诺而付出的努力和研发投入。
意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“意法半导体的传感器模块解决方案让OEM和ODM厂商将传感器快速集成到Windows 8平板电脑内，获得始终如一的优异性能。意法半导体是市场领先的MEMS传感器制造商，拥有完整的产品组合和制造资源，Windows 8解决方案的量产再次提高了我们对客户的价值，巩固了市场领导地位。”
目前主要OEM厂商生产的20余款平台电脑已采用意法半导体的传感器解决方案。通过集成在Windows 8设备内应用演示，采用标准的即插即用HID/I2C接口和通信协议，意法半导体大幅降低了OEM和ODM厂商在设计中整合传感器的工作量。意法半导体的传感器模块是一个可扩展的解决方案，通过利用内置STM32微控制器实现更多功能，如温度监视和电量监视，可进一步降低传感器的材料成本和占板空间。
公司信息:
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
