发布时间:2012-10-30 阅读量:861 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】目前国外市场则占据了中国光伏产业的九成以上,其中销往欧洲的占60%,其余30%销往美国和其他地方。欧美相继挥出贸易制裁大棒,让我国光伏产业陷入产能过剩的困境。眼下,涉及多部委的超过700亿元的资金扶持,成为拯救光伏产业的希望,包括并网发电和“金太阳”工程的扩容,让面临出口困境的我省光伏企业,看到了转向国内市场的曙光。
700亿可以拯救光伏吗?
此外,随着一份题为“国家电网关于大力支持光伏发电并网工作的意见”(下称《意见》)审批稿的上报,将有望以通过拟定有条件免除光伏并网的接入费用方式解决光伏企业前期较大成本投入的问题。
众所周知,并网一直是国内光伏发电市场启动的重要瓶颈。据专家测算,一个1兆瓦的光伏项目,光是接入费用就将超过400万元。
图2:政府700亿救光伏
据了解,现行的电网接入方案,一直由国家电网下辖的各地电力设计院设计,收费较高,占据企业前期投资的很大一部分。以“金太阳”工程项目为例,不论装机容量大小,各个项目的电网接入费约几十万元。而根据上述《意见》,将对符合条件的分布式光伏项目减免电网接入费。
中国金属工业协会硅业分会分析师谢晨表示,国内光伏行业的市场主要在于并网发电,尤其是在我国西部具有广大的市场。如果解决并网发电问题,国内光伏市场将迎来巨大市场空间。
不过,谢晨也表示,整体行业的内需不可能在1到2年间完全释放出来,这个过程只能一步一步来。
近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。