政府出手救光伏,700亿资金够不够?

发布时间:2012-10-30 阅读量:861 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】目前国外市场则占据了中国光伏产业的九成以上,其中销往欧洲的占60%,其余30%销往美国和其他地方。欧美相继挥出贸易制裁大棒,让我国光伏产业陷入产能过剩的困境。眼下,涉及多部委的超过700亿元的资金扶持,成为拯救光伏产业的希望,包括并网发电和“金太阳”工程的扩容,让面临出口困境的我省光伏企业,看到了转向国内市场的曙光。


财政部、工信部、商务部、国家能源局日前共同出台了启动内需帮助光伏企业“过冬”的一揽子计划,预计投资额度将超过700亿元。其中财政部在2009年实施的光伏发电金太阳示范工程的基础上,继续扩大这一项目的补贴范围,由今年最初确定的1.7GW目标规模,扩大至3.2GW。国家能源局人士表示,此次补贴将实行固定电价,以实际发电量来计算补贴金额。国家电网26日宣布将全面收购10千伏及以下,且单个并网装机容量不超过6兆瓦的光伏发电项目的富余电力。

“双反”后亟须扩大“内需”

对于国家启动的光伏“救市”计划,同样面临转型考验的力诺光伏集团运营总监苏迪说:“国内光伏企业此前过分依赖国外市场,现在遭遇外需下滑急需开拓国内市场的时候,国家能及时启动内需,对光伏企业度过危机有相当重要的帮助作用。”

根据美国投资银行Maxim Group报告称,在中国最大10家太阳能公司的资产负债表上,债务累计达到175亿美元,表明整个行业已接近破产边缘。

光伏企业遭“双反”
图1:光伏企业遭“双反”

面对国外市场的打压和畸形的国内外市场份额,国家和光伏企业意识到亟须扩大国内市场,以保证光伏企业的生存和发展,但是国内光伏市场的拉动却并不容易。

据了解,光伏产品由于使用成本较高,不仅需要国家政策补贴,同时也要市场能够接受较高的产品售价。目前中国太阳能光伏发电标杆上网电价分为1.15元/度和1元/度两个标准,相比普通电价依然高出一倍左右。

即使这样,光伏企业的收益仍然不高,一边是光伏发电成本过高,一边是市场无法接受较高的电价,这是限制中国国内光伏市场发展的瓶颈问题。

数据显示,2011年全球的光伏组件产能约为50GW,其中中国已有及在建的组件产能总量约为30GW,“而中国国内的需求只有2-3GW,占国内产能不到10%。”谢晨表示,随着市场发展,国内的光伏市场需求在不断扩大,但是短期内还无法弥补欧美限制所带来的损失。

而除了成本和利润限制,中国光伏产业还存在相对产能过剩问题。尚德电力副总裁刘志波认为,“阶段性的产能过剩促发了光伏业的冬天,2011年产能扩张的速度远快于市场需求的增速,产能以100%的速度在增长,而市场需求的增速只有50%。这使得一年来光伏产品价格平均下跌近40%。”
[member]
 

700亿可以拯救光伏吗?

此外,随着一份题为“国家电网关于大力支持光伏发电并网工作的意见”(下称《意见》)审批稿的上报,将有望以通过拟定有条件免除光伏并网的接入费用方式解决光伏企业前期较大成本投入的问题。

众所周知,并网一直是国内光伏发电市场启动的重要瓶颈。据专家测算,一个1兆瓦的光伏项目,光是接入费用就将超过400万元。

政府700亿救光伏
图2:政府700亿救光伏

据了解,现行的电网接入方案,一直由国家电网下辖的各地电力设计院设计,收费较高,占据企业前期投资的很大一部分。以“金太阳”工程项目为例,不论装机容量大小,各个项目的电网接入费约几十万元。而根据上述《意见》,将对符合条件的分布式光伏项目减免电网接入费。

中国金属工业协会硅业分会分析师谢晨表示,国内光伏行业的市场主要在于并网发电,尤其是在我国西部具有广大的市场。如果解决并网发电问题,国内光伏市场将迎来巨大市场空间。

不过,谢晨也表示,整体行业的内需不可能在1到2年间完全释放出来,这个过程只能一步一步来。
 

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。