“百元时代”的三大智能手机设计方案

智能手机eMMC+LPDDR2的设计选型指南

现今新的智能手机设计，多改采eMMC+LPDDR2的设计，而且这样的设计也比往的架构来的省电，不论是效能还是记忆体容量也都大大的提升了不少。也因为有LPDDR2的Mobile DRAM,才能展现出高效率的执行速度及HD, Full HD的画质。而作业时的电源功耗还能减少17%，系统闲置时更能减少40%。下面的文章将介绍三星记忆体等相关系统产品应用指南，参考或选用价值不错。详情点击：智能手机eMMC+LPDDR2的设计选型指南
（http://www.52solution.com/data/datainfo/id/6680）

Leadcore20美金的智能手机单芯片解决方案

如果你想要低成本方案，PCBA价格最低可做到20美金；移动定制业务联芯统一整合，第三方合作打包销售，费用更低……你一定要了解满足以上所有要求的联芯L1809G方案。联芯单芯片智能手机方案DTivy L1809G，与原成熟稳定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容，双ARM9 CPU内核，主频600MHz，集成通信处理、应用及GPU 3D图形处理器，处理性能进一步提高。手机操作系统采用Android2.3，全面支持中移动TD手机业务定制，面向入门级智慧手机市场，加速推动智慧手机的普及。详情点击：Leadcore20美金的智能手机单芯片解决方案（http://www.52solution.com/data/datainfo/id/6678）

Intel Communication 3G 平台在Smart Phone的应用

XMM 6260平台是3G平台的第四代产品，能够出色地满足先进的智能手机和移动网络设备的各种要求。XMM 6260平台通过增加先进的HSPA+特性，实现了向我们领先的基带和收发器技术的快速演进，同时大幅降低了所需的占板空间、功耗和BOM（物料清单）成本。 智能手机厂商需要可扩展、灵活和经济划算的解决方案。超薄调制解调器概念使客户能够灵活地选择最新的应用和操作系统技术，并向多个平台扩展，同时享受调制解调器较高的重复利用率的优势。详情点击：Intel Communication 3G 平台在Smart Phone的应用（http://www.52solution.com/data/datainfo/id/6679）