发布时间：2012-10-31 阅读量：840 来源: 我爱方案网 作者:
新型 XP-G2 LED 在 85°C 温度条件下测试分档并提供相关特性参数。同时 XP-G2 LED 采用与前一代 XP-G LED 同样的封装尺寸（3.45mm x 3.45mm）且实现光学设计兼容，从而提供了快速有效的性能提升以缩短 LED 灯具设计周期并加快客户产品上市速度。XP-G2 LED 广泛适用于从户内、户外照明到便携照明和替换灯具等的高流明应用。
MSi Solid State lighting 公司合伙人兼技术总监 William Weiss 表示：“我们很多照明应用设计都采用了科锐 XLamp XP-G LED。新型 XP-G2 LED 能够帮助我们充分发挥科锐最先进的技术优势，同时不需要做任何重要设计改变，加快了我们产品的上市速度。”
XP-G2 LED 基于革新性的 SC³ 技术平台，结合了高光输出、高可靠性和高光效的特性。在冷白光（6000K）、350 mA和 85°C条件下，光效高达151 lm/W。在冷白光（6000K）、350 mA和 25°C条件下，光效高达165 lm/W。在暖白光
（3000K）、350 mA和 85°C条件下光效高达133 lm/W。在暖白光（3000K）、350 mA和 25°C条件下光效高达145 lm/W。SC³ 技术平台采用科锐业界领先的碳化硅（SiC）技术，在LED芯片结构及荧光转换上表现出卓越的特性，并采用与之匹配的最新封装技术，从而为业界提供最先进的 LED 器件。
希望获得美国能源之星（ENERGY STAR）认证的灯具制造商需要获得包括 LM-80 报告在内的参数和性能数据以加快产品上市速度。XP-G2 LED 是 XP-G LED 的后续升级产品并能提供 LM-80 数据。基于 LM-80 数据，仅需通过3000小时而非通常6000小时的测试，帮助加快灯具认证进程。XP-G2 LED 同时也已通过 UL 认证并被评定为4级。
XLamp XP-G2 LED 现可按标准交货时间进行量产。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
