苹果A6X深解：新四核GPU性能至极限

发布时间：2012-11-6 阅读量：1632 来源: 我爱方案网作者:

【导读】iPad 4使用了新款处理器A6X，相比于 iPhone 5 A6只多了一个“X”，那是不是说明A6X进步不大呢?非也非也。A6X是一个不折不扣的怪兽级移动处理器，尤其是配备了全新一代的四核GPU，性能令人瞠目结舌!

据知名硬件评测网站AnandTech报道，苹果第四代iPad搭载的A6X处理器芯片采用了Imagination Technologies公司的四核PowerVR SGX 554MP4图形处理单元。与A5X相同，A6X采用的也是128位内存带宽。SGX 554MP4的性能要比第三代iPad使用的四核SGX 543MP4提升一大截，iPhone 5搭载的A6处理器采用的三核SGX 543MP3图形处理单元，性格非常不错，但无法与iPad 4中的554MP4相比。

图1：苹果第四代iPad搭载的A6X处理器芯片

图形处理器跑分测试显示第四代iPad性能要比第三代iPad提升15-100%。第三代iPad上Egypt HD跑分fps为25，第四代iPad跑分达到了52fps。第四代iPad的确将ARM架构处理器的GPU性能推至极限，不知道明年NVIDIA发布的Tegra 4是否能与之竞争。全新A6X处理器只是第四代iPad功能提升的一部分，这款设备还采用FaceTime HD前置摄像头和最新的Lightning连接器。当然，第四代 iPad与第三代iPad的外观基本没有什么变化。

首先，A6X和之前的A6、A5第二版一样，都是三星32nm HKMG工艺制造的，但是内核面积增大了很多：A6的长宽分别为9.8毫米、9.6毫米，面积大约94平方毫米，A6X则骤然增至123平方毫米，其中长度11.9毫米、宽度10.4毫米，大了足足30%。

图2：A6X和之前的A6对比

CPU部分其实基本没变，A6X、A6的布局几乎一模一样，也是两个苹果自己设计的Swift核心，只是主频从 1.3GHz略微提高到了1.4GHz。

GPU就不同了，换成了新一代的Imagination PowerVR SGX554MP4，拥有四个核心。相比之下，iPhone 5 A6、iPad 3 A5X、iPad 2 A5用的都是PowerVR SGX543系列，分别有四个、三个、两个核心。

SGX543每个核心的面积为5.4平方毫米，SGX554则增大到了8.7平方毫米，再加上从三核心变为四核心，单单是GPU部分的增强就带来了18.6平方毫米的核心面积。

Imagination照例并未公布多少规格资料，看起来主要的变化就是每个核心的VCE4 SIMD ALU单元从四个翻番为八个，总数就是32个。每个时钟周期内可执行的四次乘加运算(MAD)还是四次，总数就增加到128次。在频率相同的情况下，SGX554的浮点性能将会翻番达到76.8GFlops，傲世任何移动GPU。

图：SGX554的浮点性能将会翻番达到76.8GFlops，傲世任何移动GPU

如果再仔细观察GPU核心(稍后还会有超高分辨率图像)，会发现内部又被分成了9个子核心，其中左右两组每四个都是一样的，中间还有一个。这就是 ALU单元增加到八个的直接证据，至于第九个究竟是什么还不好确认，应该是PowerVR核心里惯用的额外ALU单元。

这样的布局可能会带来更好的并行处理器能力，或者能将频率提得更高(具体还不清楚)。至于性能么，等下你就能见识到了。

图形处理器跑分测试显示第四代iPad性能要比第三代iPad提升15-100%。第三代iPad上Egypt HD跑分fps为25，第四代iPad跑分达到了52fps。第四代iPad的确将ARM架构处理器的GPU性能推至极限，不知道明年NVIDIA发布的 Tegra 4是否能与之竞争。

全新A6X处理器只是第四代iPad功能提升的一部分，这款设备还采用FaceTime HD前置摄像头和最新的Lightning连接器。当然，第四代 iPad与第三代iPad的外观基本没有什么变化。

图：A6X内核照片与CPU、GPU、SDRAM模块注解

相关资讯

日本Rapidus突破2nm芯片技术，挑战台积电三星霸主地位

日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。

RISC-V架构突破性能瓶颈，Andes发布新一代AX66处理器IP

在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。

1 GHz实时扫描革新EMC测试：是德科技PXE接收机技术解析

随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。

亚马逊AWS部门启动战略性裁员，生成式AI推动云业务重组

全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。

圣邦微电子SGM42203Q：高性能汽车级双通道高边驱动解决方案

随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。