手机变身超级电脑,Intel研发48核芯片

发布时间:2012-11-6 阅读量:602 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】目前,ARM在移动芯片的世界中占据着主导地位,设计用于iPhone和大多数Android设备的核心芯片架构。但是,这家公司也正在缓慢地进军 服务器领域。周二ARM宣布推出一种名为Atlas的最新芯片,希望能加快向进军服务器市场的步伐。英特尔则下定决心要维护自己对服务器市场的掌控权,同 时也希望在智能手机领域中收复“失地”。换而言之,一场龙争虎斗即将上演。

英特尔认为,从现在算起的五年以后,手机就会兼饰“超级计算机”的角色。这是英特尔“Single-chip Cloud Computer”单芯片云计算电脑实验项目的目标。目前,这家公司正在研究可能用于这种芯片的移动应用,同时还在开发一些相关工具,这些工具能让开 发者更加容易地利用这种技术,而无需成为超级计算专家。

换而言之,在ARM正寻求将手机芯片置入超级计算机的同时,英特尔则正在做相反的事情。移动硬件与数据中心硬件之间的界限正在变得模糊,这乍一看起来可能让人觉得古怪,但如果退一步来看看更加远大的前景,那么这就是很有意义的一件事情。一流的数据中心运营需要移动硬件的超低能耗特性,而移动世界则渴求用户能从更大的系统中获得的计算能力。

英特尔实验室(Intel Labs)的技术专家肖恩·凯尔(Sean Koehl)称,该公司在2009年就首次讨论了有关48核芯片的问题,这种技术是在单一芯片上构建一个处理器“网络”,每个节点都将拥有两个核。这些节点彼此之间会进行通信,就像数据中心世界里一个群集中的节点互相通信那样。“我们认为,在一个芯片中拥有一种架构,这种架构类似于围绕芯片所构建之架构,这可能会带来一些优势。”他解释道。

自2004年前后开始,英特尔实验室就一直都在展开有关多核芯片的工作,这种芯片最开始的应用很可能是被用于服务器和超级计算机中。这经常都会被称作是“高性能计算”(high-performance computing)技术,这种技术依赖于并行处理,也就是计算机系统中能同时执行两个或更多个处理机的一种计算方法。英特尔实验室目前正在研究的就是,这种方法对移动计算来说是否也是有意义的。

虽然今天大多数的重要大数据应用都是服务器上运行并向客户交付信息的,但凯尔指出,实际上在很多情况下混合模式才是最有意义的,比如说机器视觉应用等。

在扩增实境应用中——比如说谷歌(微博)眼镜——用户可能会向在手机拍摄的视频中加入某些信息,比如说鉴别摄像头指向的人脸,或是一幢建筑物中容纳的公司名称等。这种处理在服务器上能最好地完成,但有些应用则更加适合客户端——比如说iPhone。这种任务可能包括在特定的框架中鉴别人脸或建筑物的所在地等。让服务器来判定特定的信息——例如谁的脸部或哪幢建筑物等——可能会是最好的,但客户端也需要做很多工作。

其他应用则包括为游戏渲染3D图像等。科尔指出,移动并行应用最终有可能会在数量上超越传统的“串口”应用。

对开发者来说,他们所面临的一种挑战是,在设计应用时需要开始考虑并行的问题。目前,科尔正在开展不同级别的教育项目来促进并行教育,其中包括在高中开设这种教育项目等。不过,英特尔同时也在致力于开发一些工具,能让开发者更加简单地开发并行应用。

举例来说,去年英特尔推出了Parallel JavaScript工具,这种工具是JavaScript的延伸版,能让开发者轻松利用多核技术,而不需要重新学习开发技能。科尔表示,Mozilla 已经同意于明年某个时候在其火狐浏览器中为Jarallel JavaScript提供支持。


相关资讯
全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

大族激光加速海外布局,PCB设备市场迎爆发式增长​

随着全球电子产业链加速重构,东南亚地区正成为PCB(印制电路板)产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露,由于国际终端品牌推动供应链多元化,泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张,预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元!盈利预测大幅上调​

戴尔科技(Dell Technologies)近日发布最新财报,上调了2026财年的盈利预测,并透露其人工智能(AI)服务器业务增长迅猛,订单量远超预期。

180V/μs压摆率问世:RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术,加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。