联网消费电子产品应用处理器的未来发展

发布时间:2012-11-14 阅读量:665 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】本文是介绍智能手机等联网消费电子产品应用处理器的未来发展。

五年前,移动电话体验便因为能访问互联网而开始有了改变。但是如果你手机用的SoC主频只有500 MHz,那么你可能需要更多的运气才能让它运行顺畅。

但今天,一个新款智能手机的处理能力可能是五年前的10 倍或更高。消费电子领域中联网内容的革命驱动了如此大幅度的性能提升——任何设备都能随时随地访问内容——这个愿景已不仅扩大到移动电话,还包括电视和机顶盒,并且成为推动平板电脑兴起的重要因素。

要在消费电子设备上通过网络浏览器提供令人惊艳的用户体验,取决于许多因素,包括访问内容、设备尺寸/用户界面和性能等。让我们更进一步探讨性能特性,以它作为下一代连网消费电子应用处理器需求的考量之一。

如果仅希望通过改变一个设计参数,就达到数量级的性能提升是非常困难的,过去五年来,这样的做法已经面临瓶颈。从整体来看,性能增益主要来自主频的提升,从 1 GHz到甚至1.5 GHz,然后再将单核扩展到多核来增加更多的平行处理能力。这两个因素大约能提升4到6倍的性能。

但不幸的是,对业界来说,主频翻番和增加平行处理能力,在未来五年中能发挥的作用将越来越小。摩尔定律描述的比例——通过持续跃迁到更小的制程来达到更高频率与更低功率 ——已逐渐面临面临极限。过去五年来,设计方面的进步对提升频率的贡献,同工艺进步起到的作用差不多相同。移动电话的设计目标已与过去不同;五年前,优先任务是要降低功耗,接下来才是在设定的功耗预算中提升性能。但现在,标准已经改变,设计的优先要素是超越最低性能等级,然后才是尽可能将功耗降到最低。

扩展到多核的应用处理器技术,虽然是大幅提升性能的最佳方式,但还是有诸多实际限制。在硬件中提供更多内核,只有在软件能够充分发挥硬件功能时才会有效。这一直以来都是业界争论的话题,这一点容我留到下次再来阐述。不仅软件需要改进才能满足如今智能设备多核处理器需求,新兴的四核设计还有更多的问题有待解决。

过去五年来,性能目标都是朝着“极致”的方向发展,对小型、电池供电设备来说也是如此。因此,现在的问题是,还有什么办法可以为连网消费应用提供更多处理器性能?这里有两个重要关键点:采用专用处理器/加速器,以及设计更先进的CPU 微架构。增加浮点运算单元(FPU)、协处理器和专用图形处理单元(GPU)等功能模块,已成为常见的做法。多年来,半导体IP 供应商已经能提供这些IP 模块,但是在智能手机、电视和机顶盒中不断涌现更多的联网内容、复杂图形用户界面、应用程序和游戏,这些模块将继续不断提升功能和性能,包括与CPU 的更紧密整合,以及软件上的互补,如此才能更好地分配任务,将所有SoC中的处理单元利用到极致。

这就涉及到应用处理器设计本身。从 MIPS看来,我们一直以来都能为客户提供可综合的软核IP,让SoC 设计人员能自由配置内核的多项特性,以满足应用程序的需求。相同的处理器内核会用在不同的SoC中,并面向网络、数字电视和智能手机等不同应用,每个芯片的配置可能会非常不同,需要根据使用情况调配。根据MIPS 在Java、JavaScript、网页浏览和在Linux和Android上运行的相关经验,我们对消费设备所需的CPU 配置建议已经有了明显改变。

五年前,常见的数字电视或移动电话CPU 会包括16KB L1指令与数据cache、不需要L2 cache、32个TLB入口、无需FPU,操作系统(OS) 可配置为4KB页面大小。过去几年,我们建议SoC设计人员将L1 cache容量加倍,增加一个容量为总L1 cache 4-8倍的L2 cache,并将每个内核MMU中的TLB 入口数加大、采用我们的FPU协处理器,并将OS页面大小配置为16KB。这样能为相关软件负载提供双倍或甚至更多的性能。

但是,在既有处理器内核上调整配置选项只能带来暂时的效益,我们还需采取更多方法才能为下一代产品提升CPU的架构性能。如果制造工艺无法在未来带来更高的主频,而且消费电子的软件并行化过程不能达到理想程度,那么每个处理器的设计都必须能有效执行更多工作才行。更高性能的CPU设计已开始朝更宽的指令执行、更深流水线、乱序执行、提升线程平行处理能力等方向发展。但在采用这些设计方法时,仍须确保能满足消费电子产品对功耗和成本限制的敏感要求。为了要让先进CPU达到这些目标,必须具备很好的分支预测能力、更多的TLB和其他增强性能,才能确保执行流水线能充分发挥作用。

这是联网消费电子产品应用处理器的未来发展,这也是为什么你会看到市场上出现专为推动下一代消费电子SoC设计的新款内核IP产品——MIPS的proAptiv多处理内核系列——它能为单核性能带来显著的提升,并同时兼顾高效率及完美平衡的微架构优势,将能充分满足新一代消费电子产品的处理器需求。
</div>

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。