奥地利微电子推出超低噪声混合信号芯片

发布时间：2012-11-16 阅读量：695 来源: 我爱方案网作者:

【导读】奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）是全球领先的高性能模拟IC和传感器解决方案的设计者及制造商，专为消费通信、工业医疗、汽车应用行业服务。该公司今日宣布开始供应新款高集成ASIC，在较低的X射线剂量下，帮助西门子新型计算机断层扫描（CT）光探测器模块提供更高分辨率的图像。

作为西门子新型Stellar CT光探测器模块的组成部分，奥地利微电子的ASIC可捕捉并数字化病人身体的图像。它在一个层叠骰子型（3D集成式）配置结构内，将一个高分辨率光电二极管同一个低噪声模数转换器（ADC）整合在了一起。

新型ASIC是奥地利微电子和西门子的合作成果，这项合作开始于2005年，旨在根据肿瘤学家和其他医疗专业人员的需求，生产新一代光探测器模块，并从根本上提升性能。

医疗专业人员对新型CT设备有两项关键要求：
•更高分辨率的图像，对病人状况实现更精确的诊断
•更低的X射线剂量，在病人接受扫描时降低其健康风险
•该ASIC产品实现了模拟传感器的性能突破，大幅降低了光电二极管和ADC之间敏感模拟信号的噪声。为了实现如此显著的性能提升，这项ASIC开发项目借鉴了奥地利微电子产品的众多性能。
•独有的奥地利微电子知识产权（IP）。创新型两级ADC消除了在许多ADC工作过程中所需的间隔时间，因此能够采样完整的输入信号。这可以实现最大化的线性输出。
•精密的增益和偏移校正，可以由广泛的动态光学输入产生高精准输出。
•对晶体管特性进行微调来实现最小噪声。该ASIC硬模由位于奥地利格拉茨的奥地利微电子晶圆工厂生产，公司专业的生产流程为该产品的电路设计带来诸多帮助。
•通过应用新制造工艺来实现混合信号产品的3D集成。奥地利微电子采用层叠骰子式技术，集成了光探测器和ADC，用一个250µm硅通孔来取代上一代探测器模块中从传感器到ADC的板级长轨道。这可以帮助西门子减小噪声和串扰对敏感模拟信号的影响。
•奥地利微电子ASIC在线性、降低噪声和速度方面都得到了显著提高，新型Stellar光探测器相较于它所替代的前代产品，性能上得到显著改善。
•同传统探测器相比，低剂量扫描中的噪声降低了20%
•图片分辨率达到0.5mm，比传统探测器改善了0.3mm
•动态范围扩展，支持低剂量扫描的更广泛应用
•标准功耗从1,000W降低至300W。这也减少了废热生成，进一步提升了信号质量和图像分辨率。

西门子医疗业务部表示，在Stellar探测器中“针对CT应用，西门子首创了在专用集成电路（ASIC）中集成光电二极管和ADC，从而缩短了信号路径。该新型ASIC的功耗降低了85%，散热更少，进一步减小了电子噪声。”

奥地利微电子工业医疗部市场总监Michael Leitner称：“性能实现突破的新型ASIC的成功交付需要与客户的紧密合作和沟通。奥地利微电子于2005年开始与西门子合作，共同研究Stellar探测器项目。我们对高端医疗应用要求及西门子具体需求的理解，共同促成了ASIC的成功交付。奥地利微电子的这款应用于Stellar探测器的新品目前正在出货。”

相关资讯

中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局：ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路：从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%！高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局？

5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片！小米自研玄戒O1即将发布，性能参数首曝光

5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。