IDT与Intel联手开发无线充电技术

发布时间：2012-11-16 阅读量：1036 来源: 发布人:

导读：IDT近日宣布，已经被Intel选为可作伙伴，将为后者的无线充电技术开发基于共振技术(resonance)的整合发射器和接收器芯片。

IDT在无线充电技术上已经有所斩获，目前的标志性产品就是全球第一款真正的多模单芯片发射器IC IDTP9030，以及业内第一个多模单芯片接收器IC IDTP9020，48-pin TQFN封装面积仅有6×6毫米。前者通过了Qi认证，对比其它方案可将电路板面积减少80％、周边元件数量减少67％、物料成本降低50％。

IDT的无线充电方案

IDTP9030发射器、IDTP9020接收器系统架构图

IDT方案尺寸与成本对比

这套方案的整体系统效率超过73％，最大输出功率7.5W，支持智能手机、平板机、MID、摄像机、MP3播放器、GPS导航仪和其它任何电池设备。

IDT预计今年年底完成共振接收器IC的样品，明年上半年再搞定发射器IC。整个方案成型后，Intel、IDT会向合作伙伴提供不同设备类型的无线充电参考设计方案，包括超极本、一体机、智能手机和独立充电器等等。或许明年的第三代Haswell超极本上能看到该技术的身影。

相关资讯

日本Rapidus突破2nm芯片技术，挑战台积电三星霸主地位

日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。

RISC-V架构突破性能瓶颈，Andes发布新一代AX66处理器IP

在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。

1 GHz实时扫描革新EMC测试：是德科技PXE接收机技术解析

随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。

亚马逊AWS部门启动战略性裁员，生成式AI推动云业务重组

全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。

圣邦微电子SGM42203Q：高性能汽车级双通道高边驱动解决方案

随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。