发布时间:2012-11-16 阅读量:742 来源: 我爱方案网 作者:
导读:光伏负面消息接二连三,似乎局面已经无法改变,而对于同样依赖出口的LED产业是否也会遭遇同样处境?福祸相依,从光伏产业身上,我们也可以看到LED产业发展存在的隐患。
近段时间,来自美国,欧盟和印度等国家或地区的反倾销调查使中国的光伏产业一度受挫,裁员、破产、重组等负面消息频传。而对于同样依赖出口的LED产业是否也会遭遇同样处境?
在参与调查的人员中,有四成以上赞同LED产业将遭遇反倾销的观点,他们认为,政府的补贴是加速LED产业遭遇反侵销的根源。同时也有近四成人士认为,目前我们上游核心技术薄弱,对外商威胁不大,暂时不会遭反;另外,14%认为LED产业发展迅速,会重蹈光伏覆辙。7%认为当前中国LED产业占全球市场份额很小,完全不必担心被反。
中国LED产业在短期内遭遇反侵销的可能性不大。首先,中国是目前全球最大的灯具加工制造基地,但是LED芯片的核心技术却大部分掌握在欧美一线大厂上,而他们也需要借中国灯具这件嫁衣裳把自己推销出去。所以,在中国还没有大规模采取本土芯片之前,外商利益没有受损,自然不会搬石头砸自己的脚。其次,LED照明应用正处在起始阶段,市场需求正呈现逐步上升的趋势。且价格一直是推广LED的制肘,各路商家正在努力通过技术,降低成本,以迎合消费者的购买需求。在LED照明技术尚未成熟,价格还没得出合理定论前,中国LED遭遇反侵销攻击的可能性不大。
不过,福祸相依,从光伏产业身上,我们也可以看到LED产业发展存在的隐患:
首先,缺“芯”之痛,获利有限。芯片是LED产业的核心技术,但是相比于欧美大厂,我们国内的芯片研发力量相对薄弱,不少产品都是中国制造外衣下的外国“芯”。由于核心技术的缺失,中国企业常常投入大量资金来支付专利费,将大头利润拱手相送给国外企业,营收利润自然微薄。
其次,拔苗助长式补贴,可能适得其反。因为政府补贴就像是一把“双刃剑”,在推动产业发展的同时,也是制约其按照市场规律独立发展的重要因素。为了争夺补贴,许多企业抱着捞一把就走的心态一哄而上,甚至一些不相干的企业都混进来,急功近利,生产的产品质量鱼龙混杂。而产能过剩的压力又迫使企业之间相互压价抢夺市场,竞争环境日趋恶化。
再次,出口并非唯一出路,需考虑多脚走路。光伏产业遭反,暴露出了其内需不足,过度依赖出口的弊端。同样,LED产业也要引以为戒。目前,不少LED企业的出口业务在公司的财务营收中占据了相当高的份额。如果孤注一掷在国外市场,一旦外商发起反倾销诉讼,中国LED企业有可能深陷泥足,难以自拔。所以,为了保存实力,避免受到重挫,专注于出口的企业不妨平衡下国内外市场的投放比例 ,扩宽销售渠道,多脚走路,以防患于未然。
更有精彩能容送给你
月市场情报之LED篇—11月15日 http://www.52solution.com/data/datainfo/id/6746
在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。