NXP智能洗衣机实现NFC和织物纤维识别功能

发布时间:2012-11-16 阅读量:767 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】如果您的洗衣机能够检测出待洗衣物的类型并自动调整相应设置,将会怎样?近日,恩智浦半导体(NXP)在北京首次NXP智能洗衣机首次实现NFC和织物纤维识别功能展出了其智能洗衣机演示机型,将NXP最擅长的RFID/NFC、电源管理IC、32位MCU与TRIACS方案、电容触摸与LCD屏幕的智能用户接口、分立器件、以及其它绿色智能家电设计应用方案……

NXP半导体家电应用市场全球高级销售总监梅润平强调称,在一台家电中实现如此广泛的产品组合,在半导体行业尚属首次。“家用电器的智能化趋势与日俱增,但我们对双向通信无限可能的探索才刚刚开始。”梅润平说,“今后NFC等功能将会成为手机、电脑等终端产品的必备功能,这样只要添加配套的应用软件,就能实现NFC等技术在家电上的推广,智能终端与家电的智能互通将会很容易实现。”

此次演示最引人注目的特点是织物纤维检测(Fabric and Detergent Recognition)功能:洗衣机可以从内置RFID标签的钮扣中读取织物纤维类型及颜色等信息,帮助避免将白色与黑色衣物混在一起洗涤,并可根据读取的衣物和洗涤剂特性优化洗涤程序;另一个过人之处则是其基于NFC的维护功能:获得相应授权的维护技术人员使用具有NFC功能的手机,即可对智能洗衣机进行远程诊断、更改其工作状态、启动可与指定服务中心直接通信的相关应用程序等。

NXP提供的数据显示,目前,全球前10名大家电企业占据了约55%的市场份额。预计到2015年,大家电对半导体产品的需求将以每年15%的幅度增长,额度将达到20亿美元;而小家电市场则非常分散,前10位小家电厂商只能占据不到40%的份额,利润更多来自一些高端应用,例如意式咖啡机等。为此,NXP日前也对组织架构进行了相应的调整,成立以AEA(Appliance/Energy/Automation)为代表的垂直应用部门,以应对下一代物联网(The Internet of Things)带来的机会与挑战。

除了织物纤维检测和NFC功能,针对复杂洗涤程序的用户界面和系统管理,这款演示机型还采用了基于ARM Cortex-M0平台的32位微控制器LPC1227。梅润平表示,RFID和NFC技术延伸到家电领域,具有此功能的智能洗衣机可以提供适合不同温度、循环和纤维的多种设置,而所有功能将全部采用一块单板进行控制。

NXP方面称,相比传统8位MCU,LPC1227代码密度提高约50%,内部采用精度达1%的RC振荡器,可驱动高电流GPIO、ROM中的确定性分区算法,并已通过IEC 60730安全标准认证。作为演示环节的一部分,NXP还展示了LPC1227是如何直接用于驱动高抗干扰的TRIAC BTA316和ACT108,而无需任何其他驱动方案。

其它演示亮点还包括:1. 采用高效GreenChip TEA1721开关电源控制器 IC并集成MOSFET,待机模式下的耗电量低于10 mW。系统可从待机模式快速唤醒,恢复至全面运行状态;2. 智能洗衣机可有效监测和显示自身的功耗,并将功耗数据远程传送至相关的服务中心或电力供应商;3. 通过IEEE 802.15.4与智能电表或能源网关实现无线通信。这款智能洗衣机演示机型采用FCC和ETS标准模块,内置超低功耗的JN5148无线控制器。该模块支持广泛的协议堆栈,包括ZigBee PRO智能能源和住宅自动化、JenNet-IP (6LoWPAN)以及RF4CE远程控制等。

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。