发布时间：2012-11-19 阅读量：644 来源: 我爱方案网 作者:
比利时阿尔斯通运输公司创新与研发工程师Fisal Al-Kayal先生表示：“符合规格的全碳化硅模组使得我们能满足运输客户对于减小电源转换器尺寸和重量的要求，同时还能达到提高效率和节省成本的目标。”
新型模组可在一个50mm半桥结构中容纳碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管，最大结温150°C。碳化硅器件使得该模组可实现高频率的开关速度，并能够减小功率转换系统尺寸、重量和成本。全新功率模组业已证明可实现高达100 kHz的开关频率。目标应用领域包括大功率电源转换器、工业电机驱动、太阳能逆变器和不间断电源等。
科锐功率器件与射频事业部产品市场经理 Mrinal Das 博士表示：“1200V、100A的双模组使得我们现有的分立式MOSFET和二极管产品扩展到大功率应用领域，这款全碳化硅模组高效的开关特性使得系统设计者能满足客户对于减少终端系统尺寸、重量和成本的要求，同时帮助减少全球的能源消耗。碳化硅功率器件已经减少了大约1600万公吨的二氧化碳年排放量，这相当于种植1.5亿棵树。”
新型功率模组的零部件可通过代理商Digi-Key和Mouser Electronics公司立即购买，器件名称为CAS100H12AM1 。同时应科锐功率模组客户要求，现已提供栅极驱动器样品。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
