诸多隐性成本,全景监控到底值不值?

发布时间:2012-11-19 阅读量:787 来源: 发布人:

导读:随着大家对视频监控质量,以及监控角度的日益的看重,如何能够在更加经济的情况下实现更加完善的监控,则成为不少人心目中纠结的地方。而全景摄像机的风靡也就成为了自然而然的事情。不过,是不是真的所有的地方都适合安装全景摄像机呢?或者说是不是安装了全景摄像机,就真能省下建设中的设备成本么?下面就让我们更加细致的来看看当中的玄机。

其实对于全景摄像机的能力,在用户中也存在着许多不同的理解。有些人认为,以全景摄像机的特点,如果依靠其以一敌多的话,并非不是什么难事。而同时又有的用户认为,监控摄像机虽然可以以一敌多,但是它的限制条件有时候却过于苛刻,几乎没有几个可以轻易成行的地方。这样的支出和普通的监控摄像机并没有差出太多。

其实,从结构上来讲,全景摄像机的工作原理主要是在摄像机的内部封装多个传感器,通过对画面的进行图像的拼接来获得全景的效果。在当前的技术水平上,主流全景摄像机的结构是把几个上百万像素的高清传感器,以视场角为45°或者90°的独立短焦镜头封装在统一的外壳中,其中将数字处理与压缩技术等核心功能集成在前端的固件上,通过将几个单独的画面按照用户的需求集成为180°或者360°的高清全景画面,然后再有相应的监控系统传输至后端的管理平台。

全景摄像机
全景摄像机

从这样的工作结构来看,确实从监控前端的结构上,就彻底解决了监控死角的问题。几乎不需要任何其他的额外付出,就能解决所有的问题。但是事实真是这样吗?

尽管在前端上,全景摄像机已经很好的完成了"兼容并包",但是在传输和后端的能力上,却是全景设备鞭长莫及的。

首先,全景摄像机在工作中面临最大的挑战便是带宽的压力问题。由于全景摄像机比普通的工作覆盖面更大。所以在工作中,它要比普通的摄像机多出图像矫正,图像拼接,虚拟化等许多额外的功能。因而其所产生的信息量也就比普通的监控摄像机更加的庞大。

全景摄像效果图
全景摄像效果图

而在传输过程中,这部分内容必然会占据更多的网络资源,同时需要存储海量的数据信息。因此,这对于一般的监控传输系统,显然是不合适的。所以在使用中,也需要对系统相关环节的进一步改进。

当前,在降低传输压力方面,业内大多采用两种办法。第一种是先将前端的视频进行压缩,而后再进行相应的传输;或者就是采用先压缩传输,再进行后端服务器修正的方式进行处理。不过,无论采取什么样的形式,它对于视频质量的影响也都是难以避免的。

全景监控存储的困境

其次,就是存储压力的问题。如今,在高清需求日益扩大的情况下,全景摄像机的单个镜头的信息量就已经十分庞大,而一旦实现整合之后。对后端存储的巨大压力将不言而喻。

因此,为了"吞下"这些庞大的信息量,存储端的改变也就成为了用户不得不面临的问题。在当前的应用中,不少的厂商都采用分布式的存储架构,搭配DAS或者NAS等存储方式进行工作。而这些相对于传统同规模系统的投入的话,额外的投资是不可避免的。

全景监控兼容性的未知

最后,我们还需要面临的问题就是系统兼容性的问题。由于当前在视频监控的系统开发上,并没有一些太过明确的设计与应用标准。因此,我们已有的后端系统能否接纳我们前端的全景摄像机,或者在未来的扩展中,是否能够实现很好的兼容,也是我们需要考虑的一个关键因素。

而这就意味着,我们在配置尤其是升级全景摄像机时,有可能会因为系统的兼容性问题而再一次准备好额外的支出。毕竟对于当前习惯用平台独立性维护自身利益范围的厂商来说,这种情况还是很有可能发生的。

通过上面的分析我们可以发现,尽管全景摄像机在前端的一些方面上,可能具有更强的覆盖能力,会给我们带来更多的满足。但是如果要将其放到整个系统来看的话,则可能就变成了需要面对更多的转折或者困惑,我们不得不为前端的便利而花去更多的"学费"。所以,全景摄像机到底是给我们省钱还是费钱,恐怕还真不是随便挑挑就能够说清楚的。
相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。