发布时间：2012-11-21 阅读量：999 来源: 我爱方案网 作者:
高通技术公司（QTI）日前宣布，其旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）扩充了高通IZat™定位平台以提供多种增强功能，把精确的室内定位功能带到领先品牌的手机、平板电脑和网络设施中。IZat室内定位解决方案将在公共场所实现完美的消费者体验，帮助零售、旅游、娱乐和酒店行业打开新的收益来源。
这些新的室内定位功能增强了旨在提供无所不在、永远在线的位置服务的端到端IZat定位平台。该平台利用高通广泛的技术系列，包括蜂窝、全球导航卫星系统(GNSS)、Wi-Fi、传感器和基于云的辅助解决方案，而且还部署了业内最广泛的定位内核。其中，全球移动网络采用这一内核的设备出货量已经超过10亿部。
凭借其领导地位，高通技术公司现在可以在大量的移动设备上提供新的室内定位功能。增强的IZat定位平台可以在大楼内部实现更精确的定位功能(3-5米范围内)，确保最佳的消费者体验。高通IZat 室内定位软件首次在高通最新的骁龙™ S4处理器上亮相，包括MSM8960 Pro、APQ8064及MDM9x15。不管是开放环境还是封闭环境，与现有的平台相比，IZat室内解决方案的精度提高了10倍多。此外，安卓系统的骁龙软件开发工具包现在包括多种工具和API，提供了独特的定位功能，简化了为骁龙设备开发基于室内定位应用的工作。
除增强移动设备的定位功能外，IZat定位平台还给Wi-Fi网络技术客户提供位置感知的基础设施技术。高通创锐讯最新的802.11ac和802.11n接入点解决方案拥有领先的基于Wi-Fi的定位计算技术，可以以更高的精度确定位置。
高通创锐讯消费产品事业部高级副总裁兼总经理Amir Faintuch表示：“室外导航和位置应用已经成为移动体验的基本组成部分，室内定位则代表着基于位置的应用中下一个有待开发的领域。凭借IZat平台无可比拟的功能，高通可以实现精确的室内定位，促进强大的合作伙伴生态系统。通过把行业领先的移动平台与企业级Wi-Fi网络功能结合在一起，高通将提供一个满足整个端到端室内定位框架的解决方案。我们将提供室内定位生态系统中的核心要素，并与其它技术领导者合作，为消费者和企业提供更完美的移动体验。”
室内定位系统要求多种网络和移动技术、地图、应用和中间件协同工作。高通创锐讯正在与多家行业领导者合作，简化在生态系统各个要素之间共享位置数据的方式，加快为企业和消费者提供重要价值的室内定位系统和服务的部署。
思科正与高通创锐讯合作，优化思科移动服务引擎的室内定位功能中关于服务发现和公共场所的位置的应用，如购物中心、零售连锁店、酒店、机场、医院、大学校园、娱乐场所和企业。
Meridian是一家提供基于位置业务的移动软件公司。从Venetian Hotel-Resort-Casino (威尼斯人度假赌场酒店)到纽约市地铁系统，Meridian平台已经被众多客户所采用，为移动应用开发室内导航和基于位置的服务。
Meridian首席执行官Kiyo Kubo表示：“基于位置的应用将为商业到达移动消费者的方式带来变革，增强他们在各种公共场所中的体验，特别是室内。通过与高通及其合作伙伴的合作，我们可以全面利用最新的移动和网络功能，使用室内定位技术创造新型应用，为消费者和企业提供真正的价值。”
高通IZat室内定位平台现已供货。为帮助推动室内定位解决方案标准化和普及，高通是In-Location Alliance(室内定位联盟)的活跃成员。如需更多信息，请访问：www.qca.qualcomm.com
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
