发布时间：2012-11-22 阅读量：661 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】：FL7730结合了初级端调节和单级PFC拓扑，外围器件少实现体成本，并实现更加紧凑、寿命更长以及系统成本更低的设计。优异功率因数(PF)的实现 (>0.9)和较低的总谐波失真(Class C)，以及高达85%的效率，使得器件能够满足全球范围最严苛的法规要求。
FL7730是一款高度集成的PWM控制器，具有加强单级反激转换器性能的特征。专有的输出电流调节技术可以简化LED用的电路设计。
亮度调节控制平滑的管控可控硅调光，消除了闪烁。FL7730结合了初级端调节和单级PFC拓扑，最大限度地减少总体材料清单(BOM)数目，并实现更加紧凑、寿命更长以及系统成本更低的设计。优异功率因数(PF)的实现 (>0.9)和较低的总谐波失真(Class C)，以及高达85%的效率，使得器件能够满足全球范围最严苛的法规要求。用一个额外的电容连接到COMI引脚实现持续时间控制。
精确地恒流控制调节精确地输出电流，同时改变输入和输出电压。输出电压使操作频率成比例的改变，确保不连续导电模式操作，实现高效率和简单设计。FL7730提供保护功能，包括开路保护，短路保护，过温度保护等等。电流限制自动减小输出电流，在LED短路条件下保护外围器件。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
