采用集成FPGA设计流程优化电机控制设计

发布时间:2012-11-22 阅读量:1221 来源: 发布人:

导读:本文推荐一种设计流程,它在电机控制设计中利用了Altera FPGA强大的适应能力、精度可调数字信号处理(DSP) 以及集成系统设计工具。工业电机驱动设备的设计人员可以充分发挥这一设计流程的性能、集成和效率优势。

在工业能耗中,三分之二以上的能耗来自工业电机驱动设备,因此,在工厂费用开支中,高效的电气特性是非常重要的因素。在电机驱动系统中采用速率可变驱动器(VSD)来替代传统的驱动器能够显著提高效率,能耗节省了近40%。

Altera 的FPGA 体系结构具有图1 所示的灵活性、性能、集成以及设计流程优势,是VSD 系统的高效平台。

电机控制FPGA 优化设计流程
图1 电机控制FPGA 优化设计流程

■ 调整性能——通过并行处理以及灵活的功能进一步提高各种类型电机的性能和效率。
■ 设计集成——在一片器件中集成嵌入式处理器、编码器接口、DSP 运动控制算法以及工业网络。
■ 灵活的设计——重新使用知识产权(IP),采用精度可调DSP 模块。在控制通路的任意部分都可以实现定点或者浮点精度。
■ 确定性延时——在硬件中实现电机算法以及确定性操作。
■ 功能强大而又流畅的工具——使用Simulink 等建模工具,结合Altera 的DSP Builder 以及Qsys 或者SOPC Builder 通用集成工具,优化低成本FPGA 中的全电机系统。虽然通常使用商用微控制器单元(MCU) 或者DSP 模块来实现处理和控制环,监控负载并调整位置、速度和其他驱动功能,但是,MCU 不够灵活,在性能上也有限制。在算法非常复杂的系统中,需要较高的每秒百万次指令(MIPS) 处理能力,
这些缺点尤其明显。而且,在软件中编写代码很难实现硬件最优系统。

同样的,虽然高端DSP 模块一般能够处理电机控制计算功能,但是,它们并不适用于需要同时处理高精度时间运算以及面向任务运算的系统,例如,存储器接口、信号接口和滤波,或者支持工业以太网协议标准等。

性能调整和集成优势

很多商用MCU 或者DSP 模块具有通用驱动工作基本单元。但是,这些器件存储器有限,模拟范围较窄,脉冲宽度调制(PWM) 通道数量有限,对多轴系统的支持不足。下一代驱动功能对性能的要求更高,需要提高电机效率,所采用的平台应具有性能调整功能,以满足处理和DSP 需求,同时能够灵活的集成并优化系统。

FPGA 很容易根据应用需求来调整性能。设计人员可以在FPGA 中嵌入多个处理器或者使用灵活的DSP 功能,然后,采用其他的逻辑、定制指令或者所支持的多种工业网络协议。设计人员利用Altera FPGA 可以实现多种嵌入式处理器,独立控制每一个子系统。Altera FPGA 的并行特性支持电机控制系统构建模块的集成。例如,Altera Nios II嵌入式处理器(32 位RISC 软核处理器) 可以控制各种接口以及传感器和编码器。设计人员可以使用精度可调浮点DSP 模块完成磁场定向控制(FOC) 或者其他需要大量数学计算的算法。

图2 所示为能够集成到FPGA 中的各种单元,用于建立一个“单芯片驱动”系统。集成IP 功能能够并行运行,保证了在顺序操作或者延时操作中不会出现瓶颈。

FOC 模型包括复杂数学算法
图2  FOC 模型包括复杂数学算法

这一设计流程支持IP 的集成包括:

■ 位置反馈——具有高精度位置反馈功能的编码器,例如,EnDAT、Hiperface,以及BiSS,支持10 倍速和位置数据。
■ IGBT 控制——使用绝缘栅极双极晶体管(IGBT),切换到驱动AC 电机所需要的高电压。在IGBT 的栅极输入上使用空间矢量调制(SVM) 技术,产生驱动电机所需要的正弦电压波形。IGBT 可以是2 级或者3 级变量。
■ ADC 接口——与外部模数转换器(ADC) 连接,测量电机的反馈电流。很容易将Sigmadelta(SD) ADC 与大驱动电压实现光电隔离,降低噪声,支持FPGA 对其输出进行采样,实现快速精确的读取操作。
■ 网络接口——在FPGA 中实现实时协议,以适应实际应用所需要的工业以太网协议标准,例如,Ethernet/IP、PROFINET IO/IRT 和EtherCAT。工业以太网在工业驱动中的应用越来越广泛。这些基于DSP 的电机控制功能、通信以及接口标准的大量应用使得FPGA 成为工业电机驱动的理想平台。


更多内容,请点击下载:

采用集成FPGA设计流程优化电机控制设计
http://www.52solution.com/data/datainfo/id/6761



相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。