发布时间:2012-11-28 阅读量:827 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】每一个家庭都已经离不开电力,如何透过智能电网及家庭能源管理系统,有效控制家庭耗电状况,已是未来趋势。HEMS市场在2013年将会开始缓步成长,但从2014年开始到2016年,这类系统的出货成长将开始加速,达到一年近4,400万套的水平,营收规模近20亿美元。
图题:家用能源管理系统
透过HEMS,除了家用电器之外,还能与能源机器、住宅设备仪器、EV(电动汽车)、家庭网络闸道、电表相连接,实现对家庭的能源管理。此外,该系统还可以连接室外的电力系统、信息系统以及附近的社区网络,利用天气信息与传感器找到多余的能耗源,并通过对家用电器的控制,达到节约能耗的目的。
另外,在家用能源机器的使用上,当太阳能光板的发电量出现剩余时,该系统可以指示热泵热水器烧热水,或者指示洗衣脱水机开始工作,从而实现对电力的有效利用。
尤其在易受天气等因素影响的再生能源,越来越多的应用于发电领域之后,为了确保电力供应的稳定,势必需要安装蓄电池,以便在节约能源的同时,最大程度地保证生活的舒适性。而HEMS所采用的可视化设计,可以让一般使用者及时掌握家庭的用电情况,未来用户只要使用智能型手机、平板等行动装置,便能轻松控制家中能源装置,除了能让用户可以很简单地了解自家的用电信息之外,还能通过对于能源消耗的统一管理,根据使用者的行为习惯和天气信息,向使用者提出高效用电的可行性建议。
如日本积水化学工业公司2011年4月推出的环保住宅“SMART HEIM”中,就标配有太阳能发电系统和HEMS。用户透过HEMS,可利用已经与互联网建立连接的个人计算机及智能型手机(高功能型手机)浏览用电情况,随时获取配电盘每条电路的耗电量及太阳能发电系统的发电量等信息,还能把信息发送到外部服务器上,包括每天及每小时的耗电量、发电量、买卖电量、电费及二氧化碳排放量等,还可看到事先设定的节电目标的完成度,并通过切换画面,浏览每个房间及电器的相关信息。
实现低碳社会的关键
随著采用HEMS的住宅逐渐增加,全国的用电量和发电量的资料也会快速累积,有助于电力供应业者制定更精细的发电政策,如按照地区、家庭结构、生活方式,更细致地提供建议。甚至有望根据消费者的希望,通过控制家电使其自动实现节能运转。
此外,由于配备燃料电池、蓄电池储能系统、电动汽车的家庭也在逐渐增加,透过HEMS参照天气预报和电力公司的供电资料,可将自行产生的电能存储在蓄电池中,在电力需求高峰时,利用蓄电池供电,进而节省电费支出的可能性,也将指日可待。
家庭能源管理系统可以实现视觉化,对家庭耗电量、可再生能源发电量、二氧化碳排放量进行实时监控。同时可对家庭用电终端进行耗电目标设定,并为家庭提供全方面的节能建议。但这还不是最终目标,最终的理想是实现自动化节能控制、与可再生能源发电实现联动效应,根据电力公司的供电状态调整自身用电标准,最终将成为家庭微型低碳能源系统的控制中心。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。