大屏拼接领域，等离子路在何方

发布时间：2012-11-27 阅读量：710 来源: 我爱方案网作者:

导读：当前公共显示器市场较去年同期下降了13%，出现这一状况的主要原因是等离子显示器产量的逐步减少而液晶显示器还没能有效填补相应的空白市场。屏显示领域的三种主流拼接技术，等离子无疑是最悲催的，唱衰之声不绝。

大屏显示领域，等离子路在何方

当前，大屏显示领域的三种主流拼接技术，等离子无疑是最悲催的，唱衰之声不绝。对于一般用户而言，三种技术的最大差异主要是通过拼缝来体现的，在现阶段，DLP背投最小能控制在0.1毫米，最大的产品也不超过1毫米;MPDP多数产品接缝为3毫米，高端技术能实现1毫米的接缝，液晶技术现有产品则最小能控制到5.3毫米。从中不难发现，拼缝要求严格的高端领域DLP背投是首选，注重价格的中低端市场液晶拼接能够满足，居于中间的等离子地位颇为尴尬，加之本身的固有缺陷，悲情色彩浓重在所难免。

NPD DisplaySearch研究发现，当前公共显示器市场较去年同期下降了13%，出现这一状况的主要原因是等离子显示器产量的逐步减少而液晶显示器还没能有效填补相应的空白市场。不可否认，随着液晶技术的不断完善，等离子显示产品所具有的“低成本，大尺寸”优势正在受到冲击，厂商生产60英寸以上液晶显示器的成本在不断降低。这也正是等离子被诸多业内人士唱衰的原动力。

虽然被饱受诟病，但是等离子仍不乏坚定的拥护者。如赛普科技总经理王振华先生就明确表示，世界上没有完美的产品，由于一些利益的驱动，等离子的一些缺陷被放大，而其他类显示产品的一些缺陷却被忽略，如当前热炒的LED光源DLP拼接产品，厂商宣传的超长寿命要在特定环境下才能实现，否则使用寿命就会大打折扣。王总认为，随着技术的发展和上游面板厂商的研发攻关，60寸PDP已经很好的解决了灼伤等问题，这将给DID产品带来巨大的冲击。

无独有偶，同辉佳视的董事长戴福昊先生也对等离子显示产品存在的价值给予了肯定。戴总表示，在部分小众化市场，等离子产品仍会占据主导，毕竟在现阶段等离子大尺寸单屏显示产品在成本上的优势是液晶产品无法比拟的，如松下103寸的等离子显示屏，在液晶方面能与之相比的是夏普的108寸产品，在实际应用中，二者的视觉差别并不是很明显，但在价格上等离子产品仅是液晶的一半。

大屏显示领域本身就争议颇多，前景不明的等离子更是成为争议的焦点，既有三星、LG这些上游面板厂商的消极对待，又有松下的坚守，还有三一友泰、赛普等的热情高涨，更有诸多厂商的摇摆不定。而不久前，松下高调推出液晶产品的举动让本就动荡的等离子市场更加扑朔迷离。

在笔者看来，在拼接层面，等离子的劣势地位毋庸置疑，但这并不能否定它在整个显示领域的应用价值。凭借大尺寸低成本及色彩还原度的优势，等离子显示产品在特定市场的地位在短期内并不会动摇。任何技术的革新、消亡都是一个长期持续的过程，等离子自然也不例外。在坚守特定市场期间，如果等离子技术能够实现革命性的突破，如灼屏现象的有效解决，或许就是柳暗花明，否则随着市场份额被不断蚕食，只能被不断边缘化，消亡就只是时间的问题。

相关资讯

中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局：ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路：从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%！高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局？

5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片！小米自研玄戒O1即将发布，性能参数首曝光

5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。