CSR低成本车载导航、多媒体及连接解决方案

发布时间:2012-11-29 阅读量:1845 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】针对高性能、主流的车载信息娱乐系统,以及移动互联网与便携式导航设备而设计的SiRFatlasVI是CSR最新一代颇具价值优势的导航、多媒体及连接解决方案。SiRFatlasVISoC与以前的SiRFatlasV芯片相比,在几乎相同的BOM成本下,CPU速度和图像处理能力分别是原来的3倍,多媒体性能则是原来的6倍。

针对高性能、主流的车载信息娱乐系统,以及移动互联网与便携式导航设备而设计的SiRFatlasVI是世平集團代理產線CSR最新一代颇具价值优势的导航、多媒体及连接解决方案。SiRFatlasVI可以帮助制造商迅速开发,为市场带来令人振奋的崭新OEM及后装产品,这些产品可以同时实现多种功能,提供出色的用户体验。
 
SiRFatlasVISoC的特色

    * SiRFatlasVISoC与以前的SiRFatlasV芯片相比,在几乎相同的BOM成本下,CPU速度和图像处理能力分别是原来的3倍,多媒体性能则是原来的6倍。这些性能的提升使驾驶员能够体验到更加流畅的用户界面、更丰富的地图信息,以及在导航的同时实现多媒体回放功能。

    * SiRFatlasVISoC集成了高灵敏度的多卫星全球导航卫星系统(GNSS)引擎,处在可运行状态的系统可支持全球四大导航系统:GPS和今天的 GLONASS,伽利略和北斗(只需简单升级软件即可。多卫星全球导航卫星系统(GNSS)的支持具有很大的灵活性,即使在充满挑战的环境中(如城市峡谷),卫星接收和位置跟踪也有了很大改进。

    * 集成的ARM Cortex™-A9应用处理器可产生高达2000 DMIPS的速度,先进的应用支持多操作系统。凭借ARM NEON™多媒体加速器的支持,多媒体性能能够提高30%至40%,可实现高达720p的解码支持。客户可以选择采用新的POWERVR®3D 图形加速器内核,也可以选择低成本的2D内核。

    * 集成内存控制器支持16位DDR3/DDR3L和DDR2内存技术。 SiRFatlasVISoC支持60-bit ECC NAND以及SDXC、SLC NAND flash和eMMC以及SPI flash的直接启动。 DDR3和NAND提供较低的总BOM成本以及其它集成的外围设备。

    * 广泛集成的I/O和模拟功能,包括两个USB接口、UART/I2S/SPI/I2C、摄像头和触摸屏接口以及音频编解码器,组成了整个 SiRFatlasVI解决方案。

    * SiRFatlasVISoC支持Windows CE 6.0, Android 4.0 和 Linux操作系统

AtlasVIIVN Reference Platform
AtlasVIIVN Reference Platform
AtlasVIIVN Reference Platform
 

CSR平台优势


    * CSR SiRFatlasVI所提供的成本、性能和快速推向市场的优势,是CSR 多年来凭借车载导航产品的积累不断开发针对性的功能和优化的直接结果。SiRFatlasVI以及Synergy技术是信息娱乐平台的核心,该平台使客户 能够更快、更轻松地基于CSR的位置、多媒体和连接解决方案开发完整的产品和支持软件,其BOM成本也具有高度竞争优势。

    * CSR平台可以更方便地添加行业领先的CSR蓝牙、蓝牙低功耗、Wi-Fi和Wi-Fi Direct无线连接产品,以及CSRG3000系列GNSS射频前端。CSR硬件平台由众多成熟的软件提供支持,包括SiRFDRive和 SiRFDiRect导航推算,SiRFInstantFix扩展星历表,多媒体播放器、蓝牙栈及配置文件,Wi-Fi驱动,aptX音频编解码,CVC 回声消除与噪音抑制软件。

    * CSR为每一位客户预集成并预优化这些硬件及软件组件,确保不仅提供更好的性能,而且显著缩短开发周期,从而客户无需自己付出辛苦的劳动去集成并优化这些 不同的技术。

Key Features Comparison
Key Features Comparison
Key Features Comparison

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。