发布时间:2012-11-30 阅读量:588 来源: 发布人:
我国集成电路产业应抓住移动互联网带来的机遇,缩小与国际先进水平的差距,推动TD-SCDMA、AVS等应用市场的发展,突破量大面广的通用市场,深耕细作平板电脑、手机通信、数字电视、北斗卫星导航和智能电表等特色市场,提高Foundry的制造能力,开发先进工艺的嵌入式CPU、GPU、高速接口等IP,实施整机、芯片、制造联动工程,带动各个产业环节的整体发展。
IC设计业报告对全球集成电路产业和市场进行了分析,对2012年全球集成电路产业发生的几件重大事件进行分析和解读,包括尔必达破产、联发科兼并晨星、英特尔注资ASML、瑞萨关闭工厂、高通市值超越英特尔、微软和谷歌推出平板电脑,认为国际半导体产业正在向集中度更高、制造业竞争不断升温、多屏SoC芯片架构融合的方向发展。
以下为两篇报告的内容:
报告简要介绍我国集成电路市场,并对手机芯片、数字电视芯片、小家电芯片这三个重点市场的规模、特点进行了重点分析,认为在整机需求的带动下,我国集成电路产业继续保持平稳增长,其中,集成电路设计业全行业销售额预计比去年同期增长20%以上,发挥对整个产业的牵引和带动作用。但是设计业面临本土Foundry能力有限、国际市场波动加大,及设计周期缩短、设计成本压力加大等因素,建议国家尽快落实4号文的配套措施。报告还对我国集成电路IP核市场进行统计分析,预测2012年国内IP核市场规模10.7亿元,其中约40%是嵌入式CPU和DSP,另外两类需求比较大的是高速串行接口和模拟混合信号IP核。
《2012年度芯闻参考汇编》包含CSIP在2012年所做的集成电路及相关产业方面的6篇专题产业研究报告,分别是CPU专题(二)、整机与芯片联动专题、平板电脑专题、对集成电路产业的认识和思考专题、数字电视芯片专题和对移动互联网的点滴认识专题。专题报告聚焦目前的一些重点和热点问题,通过详实的数据、细致深入的分析,以及对产业发展前景的预测和思考,为我国半导体产业和电子信息产业的发展建言献策,为行业主管部门、集成电路企业、整机企业等提供参考和信息服务。
在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。