发布时间：2012-11-30 阅读量：569 来源: 我爱方案网 作者:
研扬科技日前发表一款新Mini-ITX工业级主板EMB-CV1，采用第三代英特尔Atom处理器及搭载英特尔NM10芯片组。EMB-CV1搭载英特尔双核心Atom D2550处理器，32纳米处理器技术比起前一代的Atom处理器，让EMB-CV1成为一款功能强大且资料处理迅速的工业计算机。
EMB-CV1配置有2个DDR 800/1066 SODIMM系统存储器插槽，可支持最大到4GB存储器。此外，它还搭配4个RS-232埠、1个RS-232/422/485埠、7个USB 2.0孔(4个板载Type A接头和3个5x2排针)、1个Line-in/ Line-out/ MIC-in插孔，及1个键盘与鼠标插孔，所以EMB-CV1是款嵌入即可使用的工业计算机，只要有合适的外壳，立刻变身为一款极佳的工业控制器。如果用户有其它特殊的扩充需求，EMB-CV1还有1个PCI-Express及1个Mini Card插槽，可依照应用所需，扩展设备。
“工业上的应用就是要求利用COM埠稳定的传输资料，EMB-CV1有5个COM埠及7个USB 2.0埠，所以是款理想的工业控制用主板，利用稳定的I/O连接传输资料，让用户不用担心资料漏传”，研扬科技工业计算机系统产品处产品经理朱思琴表示。
“此外，这款工业用主板采用英特尔图象加速器3650影像芯片组，对于入门款的POS机或是数码电子看板应用都非常适合。而且，EMB-CV1无风扇及防震抗摔的特性，特别适合嵌入在车用设备的屏幕里。而且半卡尺寸的Mini PCIe插槽，可插无线网络模块，来进行无线网络传输”，朱思琴补充说道。
这款EMB-CV1工业级主板，搭载最新英特尔技术，除了提供极低的功耗，并提供双屏幕显示来符合工业控制、多媒体数码电子看板等应用。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
