发布时间：2012-12-7 阅读量：672 来源: 发布人:
Marvell是全球首家完全支持G.hn标准的芯片供应商，G.hn是为基于各类有线传输介质（电力线、同轴电缆和双绞线）组建家庭网络而制定的国际标准，可实现高达1Gbps的数据传输速率。 G.hn技术作为Marvell智能家居战略的重要组成部分，将被广泛嵌入到一系列G.hn应用平台，包括Marvell Avanta PON网关、ARMADA智能电视和Avastar Wi-Fi扩展设备。
HomeGrid论坛在合规性和互通性(C&I) 程序方面制定了严格的测试标准，以确保符合G.hn标准的芯片和系统在合规性、互通性和性能上能达到最高水准，在产品质量和性能方面，为系统公司、零售商、服务提供商和消费者提供强有力的保证。该系列测试包括针对支持G.hn的最先进相邻网络技术的认证，该技术为Marvell公司首创，能在高密度多住户单元（MDU）建筑物中实现稳定的性能。
Marvell公司智能家居事业部副总裁Winston Chen表示：“有了HomeGrid论坛对Marvell G.hn芯片组的认证，Marvell的客户可以推出高性能、灵活且可靠的系统,用以在下一代互联家庭中跨平台的传送流媒体内容，Marvell一直坚定致力于提高G.hn芯片供应商间产品的互通性，该认证是促进市场成长的重要一步，在全球推动更多的G.hn部署。同时也使Marvell公司向其愿景又迈进了一步，为‘美满互联的生活’提供尽可能广泛的通信选择。”
Marvell公司ITU-T G.hn标准的芯片组提供了统一的家庭有线网络，每个房间，都可以通过多个屏幕播放更多的内容。MarvellG.hn芯片组作为GE-DW360F参考设计的一部分，现已可以提供给客户，该参考设计包括了Marvell 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端、Marvell 88E1510千兆PHY、一个内置直通电源插座、一个完整的TCP/IP 协议栈和一个灵活的软件API。该芯片组是面向带宽密集型和诸如高清IPTV、网络电话、游戏、多房间DVR等实时应用的理想解决方案。
HomeGrid论坛主席Matt Theall表示：“Marvell是家用电网论坛中非常勤奋的一员，为推动论坛的成功发展做出了巨大的贡献。该公司在推动其G.hn技术的研发上付出了巨大的努力，我们很高兴祝贺其团队率先取得首个G.hn芯片认证。我们还十分赞赏Marvell与HomeGrid论坛其它成员在G.hn研发和产品互通测试上的合作方式。我们期待着基于Marvell芯片的认证系统能够早日发布。”
IHS 分析师Liam Quirke 表示：“首个HomeGrid论坛G.hn芯片组的认证对于‘无需新布线’技术在互连家庭中的应用是一个重要的里程碑。服务提供商和OEM厂商现在可以开始基于这一标准推出面向大众市场的解决方案，带来前所未有的‘无需新布线’的互通性，在家庭中的更多屏幕上实现基于云的内容交付。”
自2011年9月推出以来，Marvell公司屡获殊荣的G.hn芯片组已经得到广泛的认可。该芯片组荣获2011年最佳电子设计奖以及2012年互连家庭奖G.hn芯片奖。去年CES展的同轴电缆和电力线展示环节，Marvell成功进行了全球首次G.hn全现场演示，并于2012年参加了亚洲互通性测试活动（Asia Plugfest），这些展示令观众对Marvell的G.hn产品产生了极大兴趣。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
