ADI模拟前端助力心电监测仪手机待机220小时

发布时间:2012-12-10 阅读量:717 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】作为一台综合了智能手机功能的便携式心电监测设备,具备实时心电监测和血压、血糖、血脂和运动数据上传及管理功能,该方案选择了ADI的单导联心电的模拟前端芯片AD8232,较之前的分离方案获得出色的性能,同时体积、功耗及成本都大大降低。

作为一台综合了智能手机功能的便携式心电监测设备,用户总是对待机时间、外形尺寸提出更高的要求,同时希望测试心电波形更准确、抗干扰能力更强、可靠性更高,并尽可能低价格。ADI单导联心率监护仪模拟前端AD8232的推出为“心博士”系列远程心电监测仪新产品更高地满足这些特性需求提供契机,基于AD8232设计实现的“心搏士”远程心电监测仪实现了更小体积、更长待机时间,而且心电波形更准确。同时,AD8232的高集成度大大降低了元器件数量和BOM成本,且抗干扰能力更强,可靠性更高。中卫莱康的CEO孟宇表示:“中卫莱康最新的‘心博士’远程心电监测仪选择了ADI的单导联心电的模拟前端芯片AD8232,较之前的分离方案获得出色的性能,同时体积、功耗及成本都大大降低。”


 
         图1  心博士远程智能心电监测仪(健康手机)      

中卫莱康科技发展(北京)有限公司,国际领先的远程健康管理服务的服务提供商、运营商和设备制造商,中国卫生部国际紧急救援中心和中国保健协会共同建立的“中国远程心电血压监测网络体系”的唯一授权执行机构。广受用户欢迎的心博士远程心电监测仪(健康手机)是中卫莱康的主打产品,目前该产品已具备实时心电监测和血压、血糖、血脂和运动数据上传及管理功能,并于近期推出基于Analog Devices, Inc. 单导联心率监护仪模拟前端AD8232设计实现的新产品。

作为一款具备专业的医疗监护和远程诊断功能的智能手机,“心博士”远程心电监测仪在提供心电监测、血糖/血压监测功能之外,当前智能手机所具备的主流功能一样不少——4.3寸显示屏、双摄像头、蓝牙3.0、WIFI无线上网、FM收音机…….如此丰富的功能集成无疑对设计师实现更小的体积、更长的待机时间、更稳定的性能都带来极大的挑战。“心博士”新产品中基于业界功耗最低、尺寸最小的单导联心率监护仪模拟前端AD8232,有效克服了这些技术挑战,为中卫莱康的用户提供了更卓越的产品功能特性。

AD8232在紧凑的4mm×4mm LFCSP封装上,同时集成了信号调理电路、导联脱落检测、右腿驱动、快恢复等功能。因此,与此前的分立解决方案相比,AD8232芯片只需增加少量无源器件就可实现心率监测功能,模拟前端电路尺寸缩小50%以上。正是基于这些特性,以及中卫莱康卓越的产品系统设计能力,最新的“心博士”远程心电监测仪在体积进一步缩减的条件下,实现了更高的心率监测性能。此外,这些特性还使产品设计灵活性更大——可选择两电极或三电极系统,可灵活设置链路的带宽及增益,可自由选择交流或直流导联脱落检测方式、省电模式,等等。因此,中卫莱康在实现“心博士”的产品设计上更加灵活,更方便衍生到更多系列化产品,同时缩短面市时间。


 
        图2 单导联心率监护模拟前端芯片AD8232

当前智能手机普遍高功耗、低待机时间饱受用户诟病,而最新的“心博士”远程心电监测仪健康手机可以实现220小时的超长待机!作为一款同时拥有智能手机通信功能的心率监测仪产品,其心率监护仪功能模块对“心博士”整体的功耗特性影响很大。AD8232超低工作功耗和电池直接供电方式让中卫莱康的“心博士”远程心电监测仪设计时可以更轻松实现苛刻的功耗预算——180uA(典型值)的工作电源电流,而且具有关断功能,可延长电池寿命;采用灵活的2.0V至3.6V工作电压范围,可以直接由电池供电,不需要电源转换器,省掉电源转换带来的功耗损失。

作为全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及病人护理行业的长期合作伙伴,ADI与全球主要的医疗设备制造商有广泛的合作,为他们提供领先产品解决方案。同样,ADI目前也与中卫莱康开展了深入的合作,在双方新的产品规划、方案论证以及市场信息分享方面都建立良好的合作与沟通渠道,ADI将在模拟混合信号链产品以及微处理器产品等领域提供最大的支持。



相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。