高通高门槛 VS 联发科田忌赛马,谁更有戏?

发布时间:2012-12-14 阅读量:682 来源: 我爱方案网 作者:

导读:MTK智能手机方案出来后,高通态度转变,推出QRD已一段时间,但高通100万美元的入门费依旧高昂;而面对高通这个领头羊,MTK一直都在奋力追赶,对手机厂家来说,谁更有戏?


在一年的时间内,亚力通总裁赵永感受到了手机芯片行业内的冰火两重天。

高通门槛依旧高

不过,在业内看来,高通也没有很好抓住3G中低端市场。赵永说:“在我们立项时,高通没有给予足够重视,直到MTK智能手机方案出来后,它们态度才出现转变。”

“转变”是指,去年底高通也拿出了一套类似联发科“交钥匙”的平台方案—第三代参考设计平台QRD。这个平台的特点是,让厂家无需考虑太多芯片、硬件方面的问题,只要在平台上,根据具体需求改变配置就能推出相应的产品。联发科凭这种模式,称雄2G功能手机市场,现在高通也希望借此打开中低端的市场。

实际上,在深圳,大部分手机厂家一般都不会与芯片厂家直接打交道,而是通过方案商。赵永相信,如果方案商从芯片公司拿到的资源、支持是及时可靠的,那么它给出的方案也是及时可靠的。

智能手机是一场速度的竞赛,比的就是时间。现在一款采用MTK方案的智能手机,从设计到成品批量生产、出货,最快只需要两个月不到。“过去几年,大家在MTK‘交钥匙’生态链中,积累了丰富的经验,上中下游都保持着紧密联系,在这个系统内研发手机,一旦出问题,能迅速获得支持与解决。”赵永称。

这个问题上,高通正快马加鞭。6月15日下午,中国电信CDMA终端产业链高峰论坛上,高通公司全球副总裁周贞闳向台下的方案商、厂家、经销商强调,高通自去年开始QRD的支持团队已经扩大了几倍,并专门在中国设置了现场支持团队,提供了中文技术文档,甚至为客户设立了开发团队。“采用QRD平台的手机上市时间,已经从去年12月份的5个月,降至现在的3个月。”

周贞闳提到的支持在过去看来不可想象,一些方案商、中小厂家收到了高通主动抛来的橄榄枝。虽然高通诚意十足,但是这些都没能消除中小厂家、方案商的顾虑。

“高通在品牌、技术上更加优胜一筹,但门槛太高。”江学坚是深圳一家手机方案商的负责人,他的公司正为一家知名家电企业设计手机产品。据介绍,方案商要用高通的芯片,入门费是100万美元,费用必须先打到它账户上,然后才能启动,而联发科只要10万美元。小米副总裁黎万强也曾透露,“高通收取了好几笔钱,从入门到芯片,到销售的分成,到专利,都要交钱。”

除了门槛,厂家还有成本上的考虑。深圳战国策咨询机构首席分析师杨群指出,中小厂家采用MTK的方案“即使不挣钱,也不会出事”。一款手机产品主要涉及方案设计、模具加工、送检、渠道铺设等四大环节,而MTK方案起码可以大幅节省两个环节的成本。

首先,方案商设计出一个MTK方案后,可以兜售给下游多个手机厂家,成本被大幅摊薄;手机厂家拿到方案后,需要生产模具,MTK方案的模具通用性很强,只要小改即可推出新款,成本很低。

“若厂家要选择高通,方案、模具都要重新设计。同时,高通门槛较高,谁来垫付那笔入门费?”杨群称。

联发科田忌赛马

“高通是领头羊,我们一直都在追赶它,向它学习。”联发科中国区总经理吕向正称。如今,高通已推出业界最先进的骁龙S4双核方案,该方案在大量权威媒体的评测中击败了其他厂家的四核方案,而且功耗降低了25%至40%。在其他同级别方案的比拼中,高通也一直领先对手。

联发科明白田忌赛马的道理。目前,联发科与高通直接展开竞争的主要在千元及以下的手机市场。这个价位的国产手机里面,高通阵营主要采用7227A与8255两个方案,前者基于Cortax- A5,后者基于Cortax- A8。而联发科阵营的则是MT6575,基于最新一代Cortax- A9,同频性能上,优势十分明显。

这个背景下,联想、华为等一些大品牌也开始尝试采用联发科的方案。比如,近来被炒得沸沸扬扬的360华为特供机,即基于MT6575方案。360董事长周鸿在微博上多次宣称,Cortax- A9双核带来的高性能是它卖点之一。

有分析师指出,目前MTK仍不断提高性价比,第三季度将以双核1GHz或者双核1.2GHz来对抗高通单核1-1.4GHz方案。吕向正也称,“今年,6573将慢慢淡出市场,我们将以6575作为最低的入门方案,可以保证一段时间内性能领先。对用户而言,性能绰绰有余了。”

就像联发科董事长蔡明介所言,“联发科最坏的时期差不多已经过去了。”并于近期上调了今年智能手机芯片出货目标,由原先的5000万套上调至7500万套,上调幅度达50%。同时,联发科的数据显示,上半年智能手机芯片出货达2800万套。上调全年预期后,下半年出货量须达4700万套,下半年与上半年相比,增长将达67.8%。

不过,局势仍充满变数。艾媒咨询的最新报告指出,联发科的优势在降低成本、拉低价格,但低价却不是市场所必须的。今年智能手机市场,仍以中高端用户为主,1500元以上价位的手机份额将占50%以上。这部分用户更看重产品的稳定性、质量,目前在这个价位以上的机型,大部分都采用高通的方案。

向下看,500元左右的市场一直是联发科的优势所在,但这个价位太低,性能难以满足智能手机的需求,现在连联发科都不太愿意涉足。也就是说,联发科只能争夺1000元左右的市场。这个市场却越来越拥挤,除了高通外,德州仪器、ST-爱立信等欧美厂家纷纷加入进来,它们的产品与联发科一样,拥有较高的性价比优势。

值得注意的是,联发科还受到高通的专利困扰。目前高通手握全球CDMA 总数10%以上的核心专利,它们又渗透所有3G通信标准的底层。联发科每出货一颗3G芯片,高通就可以抽取6%的专利费。这将极大制约联发科方案的成本。辉烨通讯董事长翁伟民透露,高通QRD的价格,已低于联发科公版约5%。

金立子品牌欧新手机总裁唐繁说:“我们不排除任何一家公司的方案,我们看重的是它的性能是否足够强劲,价格是否足够低廉,设计是否能快速推向市场,这三个因素须综合起来看。”
相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。