Cortex-A50:64位ARM处理器驾到!

发布时间:2012-12-14 阅读量:1050 来源: 我爱方案网 作者:

导读:第一套64位ARM处理器来了,ARM将其命名为“Cortex-A50”系列,包括ARM性能最高的应用处理器,和世界上能效最高、面积最小的64位处理器。前者可在同样的功耗水平下达到当今顶级智能手机性能的三倍,而后者在同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。


整整一年前,ARM官方宣布了自己的第一套64位处理器架构“ARMv8”,不过直到今天,我们才见识到了第一款基于此架构的处理器产品,ARM将其命名为“Cortex-A50”系列。

Cortex-A50系列首批包含Cortex-A53、Cortex-A57两款型号,其中前者是ARM性能最高的应用处理器,号称可在同样的功耗水平下达到当今顶级智能手机性能的三倍;后者是世界上能效最高、面积最小的64位处理器,同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。二者可以分别独立使用,也能以ARM big.LITTLE的配置协同工作,兼顾高性能与低功耗。

1
图1  Cortex-A53架构图
2
图2  Cortex-A57架构图

 

Cortex-A50系列支持ARM AArch64 64位指令集,并向下兼容AArch32 32位指令集,核心数量可以从1个到4个不等,均集成了NEON SIMD引擎、ARM CoreSight多核心调试与追踪模块、128-bit AMBA ACE一致性总线界面,还可选加密加速单元,能将加密软件的运行速度提升最多10倍。

3

图3  AArch64指令集标识

4

图4  AArch32指令集标识

两款型号的不同之处在于虚拟物理寻址和一二级缓存:A53支持40位的虚拟物理寻址,一级缓存每个核心有8-64KB数据、8-64KB指令,二级缓存共享128KB-2MB;A57的虚拟物理寻址拓展到44位,每核心一级数据缓存32KB、一级指令缓存48KB,二级缓存则是512KB-2MB。

5

图5  Cortex-A50系列:两套不同架构、64位高能效、20/14nm先进工艺

6
图6   Cortex-A53流水线示意图
7
图7   Cortex-A57流水线示意图

 

二者的一级指令缓存和二级缓存均支持ECC,A57的一级指令缓存还支持双错检测(DED)配对。

8
图8   Cortex-A53:与A9相同的性能下核心面积可以小40%以上,对比主流智能手机CPU则只有四分之一大小
9

图9  Cortex-A50系列可支持720p分辨率手机、2.5K平板机、4K显示器,而且有多种灵活的不同配置规格

往深层次说,Cortex-A53是简单的顺序执行、8级流水线,Cortex-A57则是复杂的乱序执行、多发射流水线。

至于运行频率,取决于授权厂商的意愿和具体所用的COMS、FinFET制造工艺,但至少也得28nm起步,最好是20nm,然后是14nm,ARM只是说可以达到数GHz。一年前宣布时给出的数据是最高3GHz。

10

图10   在企业级市场还支持多路并行,每个节点能有四颗处理器、16个核心

 

已经购买Cortex-A50系列授权的厂商包括:AMD、博通、Calxeda、海思(HiSilicon)、三星、意法半导体。ARM预计设计产品会在2014年出货,AMD昨日也已宣布会在2014年推出64位ARM架构的Opteron处理器。 

11

图11   全面兼容64/32位系统、应用
12

图12   Cortex-A系列发展历史趋势:A50高性能、低功耗齐头并进

13

图13  Cortex-A50与生态系统

相关资讯
中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。

重塑全球供应链格局:ASM International战略布局应对贸易壁垒

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。

国产芯片架构演进之路:从指令集适配到生态重构

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。

性能飙升27%!高通骁龙7 Gen4如何改写中端芯片格局?

5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。

破局高端芯片!小米自研玄戒O1即将发布,性能参数首曝光

5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。