发布时间：2012-12-24 阅读量：721 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】欧司朗成功地制造出高性能蓝白光 LED 原型,当中的氮化镓发光层生长于直径为 150 毫米的硅晶圆上。这晶圆以硅代替了目前常用的蓝宝石，同样获得相等的优异质量。
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图为 硅上氮化镓LED芯片
硅的优点
从多个方面来看，这都是一项开创性的技术。由于硅在半导体行业应用广泛，且可实现较大的晶圆直径，再加上其出众的热管理特性，所以照明市场以后必将趋向于选择这种极具吸引力且成本合理的材料。此外，公司制造的 LED 硅芯片的质量和性能数据可与蓝宝石基芯片相媲美：标准 Golden Dragon Plus LED封装中的蓝光 UX:3 芯片在 3.15V 时亮度可达 634 mW，这相当于 58% 的光效。这些都是 1mm2 芯片在 350 mA 电流下所能达到的较高值。换言之，如果再结合标准封装中的传统荧光粉转换，这些白光 LED 原型在 350 mA 电流下亮度将达到 140 lm，色温为 4500 K 时更将实现 127 lm/W 的光效。
Stauss 博士强调：“对于被广泛应用于照明行业的 LED 而言，在保持同等质量和性能的前提下，必须大幅降低元件的成本。为此，我们围绕整个技术链研发新方法，从芯片技术到生产工艺再到封装技术，无不涉及。”从数学理论来说，目前已可在直径为 150mm（6 英寸）的晶圆上制造出 17,000 颗 1mm2 大小的 LED 芯片。硅晶圆越大，生产效率就越高；研发人员已经向世人展示了第一个200mm（约 8 英寸）的硅基结构。
欧司朗光电半导体的研发活动由德国联邦教育和研究部资助，是其“硅上氮化镓 (GaNonSi)”项目网络的一部分。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
