发布时间:2012-12-25 阅读量:704 来源: 我爱方案网 作者: Steven Dean,德州仪器医疗营销总监
【导读】医疗保健的未来取决于便携性、互联能力及数据安全保护技术的发展。德州仪器医疗营销总监Steven Dean执笔谈医疗电子突飞猛进,并谈了有关于半导体技术帮助产品创新的两大领域。
医疗终端设备 (Figure 1) 的范围,包括消费型个人血压计、影像设备、植入式装置及手术仪器,他们各有不同的需求。以下将进一步介绍半导体技术帮助产品创新的两大领域。
便携式超声波装置
集成使便携性和低成本成为可能。以超声波影像为例,便携式及手持装置的超声波应用创 新日益增多,这使医疗专业人员突破了实验室或办公室的限制,能够与偏远地区或急诊病患互联。 (图 2)。
集成模拟信号链可达到节省空间及能耗的显著效果。集成型模拟前端 (AFE)可取代分立式多通道 LNA、VCA、PGA、低通滤波器、及高速模数转换器 (ADC) 的所有功能,进而提供 LVDS 数据输出。既能减少系统的组件数还能增加通道、减少系统噪声、简化设计,并缩短产品上市时间。
嵌入式处理器在超声波系统中平衡运算能力、 灵活性、电池使用时间及系统尺寸方面也扮演着重要角色。在超声波系统中,现在的高性能数字信号处理器 (DSP)也可提供足够电量来进行系统后端数据处理。DSP 的编程性可帮助工程师运用最新的软件算法,而不需要更换系统硬件。高集成DSP 片上系统 (SOC)提供恰当的 DSP 处理、一般用途控制、专用外围组件、及优化影像视频压缩等功能,是符合成本效益的低功耗单封装解决方案,有助于开发人员减少电路板空间及设计时间。
连接范围、数据传输速度及功耗是选用无线接口时要考虑的重点。Bluetooth® 和 BLE 通讯协议均有固定的可接收范围,其数据传输速度也高于 Zigbee。相较于传统的 Bluetooth 技术,BLE 在传感器端的功 耗效率较高,因此可以使用较小型的电池。另一方面,Zigbee 可达到适度的数据传输速率及负载周期,并支持相同系统中有数个传感器的大范围网状网络。
目前技术已逐渐成熟,但是远程病患监护 (RPM) 的普及率尚需要经济补助来协助推广,要让监护人员有能力支付远程监护、诊断及治疗的费用,将病患监护从医院移往居家环境。无线数据的安全性是医疗电子另 一项需求及关注焦点。1996 年美国颁布的健康保险可移动性及责任法案(The Health Insuranc Portability & Accountability Act,,HIPAA) 已制定标准,得到了不同技术保护措施的辅助,这些标准包含特定的隐私权及安全防护规定,禁止数据通过开放网络传输及在公用计算机下载,要求数据加密及访问 控制。这些保护措施在全球均通用,因此功能完备的硬件及软件工具即可保护医疗保健数据。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。