拆解飞利浦Hue LED,驱动设计思路值得学习

发布时间:2013-01-1 阅读量:3071 来源: 我爱方案网 作者: 姜兆宁

【导读】前两天拿到了 飞利浦Hue LED,我们第一时间拆了一个,与普通的国产 LED 不同,飞利浦的灯光系统使用了圈圈套圈圈设计,LED 驱动部分更是下足了功夫,从控制盒上也动了脑筋,拆解组图给你答案…

一个传统意义上的照明大佬,注重基础技术积累的老古董公司,是如何放下架子做传统上一个台湾厂才会关心的小外设的,贝尔金的 Wemo 系列销售的惨淡还不够给大佬们一个教训吗?但当手中拿起 Hue 的时候,这一切有了答案,我意识到,这不是一场试探性的游戏,而是一场战略性的革命,但从做工来看,无疑这是市面上难得一见的工业设计精品。

飞利浦Hue LED
与普通的国产 LED 不同,飞利浦的灯光系统使用了圈圈套圈圈设计:外部一圈使用类似塑料材质,方便用手把握不划伤手;内部一圈则是铝制的散热系统,整个空腔内电路使用了散热 胶浇筑,大大的提高了散热效率。

LED 驱动部分更是下足了功夫,11 颗 LED 分工合作,让颜色的显示变的更加的均匀与协调;从控制盒上也动了脑筋,使用高速的 32 位 STM 方案加 Ti2530 Zigbee 的 IC,通过 RestFul 接口的小型 web 服务器提供了二次开发的可能性,iOS 虽然并非完美(iTouch 上有点卡),但是在 UE、UX 的设计上可谓简约而不简单。巧妙的色泽搭配,流畅的用户体验,这一切都显示,Hue 这块产品,是一个精雕细琢的,充满诚意的艺术品,而非是传统强势厂商制作的冷冰冰的工业货了。
 
三个组合(控制盒、Hue 灯泡、iOS 的 APP)
三个组合(控制盒、Hue 灯泡、iOS 的 APP)
 
Hue 底座内部(注散热胶的内核)长时间使用几乎无明显发热
Hue 底座内部(注散热胶的内核)长时间使用几乎无明显发热
 
 

Hue 灯泡的 LED 阵列(全色域)远大于标配的 3 灯 RGB 配色方案
Hue 灯泡的 LED 阵列(全色域)远大于标配的 3 灯 RGB 配色方案

然而,飞利浦的诚意还并非仅是这些,随着 Hue 的上市,飞利浦第一次发起了开发者社区(meethue.com 和非官方的 everyhue.com ),邀请程序员们一起完善和扩展 Hue 的功能(在我们眼里确实有不少需要完善的地方),这也是传统意义上硬件制造商很少做出的行为。

我们能看到的是,涉及到智能手机的硬件产品,由于存在着广泛的开放性,未来不能 DIY 和利用软件社区能力的制造商,将会越来越面临发展上的瓶颈。

现在有的厂商喜欢自行研发一个内部使用的封闭标准,但它的开发能力未必能满足未来的需求,也无法发挥硬件本身的潜力。因此不做标准,开放接口的做 法,也许更符合当今时代的潮流。
总结一下 Hue 带来一些变化,传统的家用电器和电子产品,不再是仅仅围绕外观和设计上竞争了,大量的产品会迅速变成 Connected 联网设备。成为联网设备,不仅仅意味着你能够简单的完成远程控制,而且它们将通过联网获得前所未有的“智能”能力,它们会知道时间和天气预报,知道你的社交账号和日程表,知道你的喜好,它们还能与你的其他联网设备协助(如让 Hue 与红外传感器合作充当报警装置)。

传感器与通信,云后台的进一步发展,将大大降低这些器件的制造与通信成本,以至于仅需多花几块钱乃至十几块钱,您的家电使用体验就能全部换个样!

从 Hue 开始,我想,最紧张的应该是 Control4,Creston 这种传统意义的“智能家居”厂家。

为什么呢?因为 Hue 这类产品将传统意义上大家觉得不可能进入普通家庭的智控产品,直接在标价的后面砍掉一个或两个零,让普通消费者从原来“想不敢想”到了“买不买”的阶段, 这是智能手机普及给传统家电行业带来的巨大变化。

事实上,通过类似灯控系统 Hue,温控系统 Nest,插座系统 Wemo,音箱系统 SONOS 等等,人人完全可以用智能手机 DIY 出 90% 的传统智能家居功能,不但能免去从新装修之苦(全部是无线系统),而花的钱仅仅是传统意义智能家居的一个零头。

那么,未来的智能家居往哪走呢?斗胆做一下预测:
•即插即用:无需配置,直接插上电源就能使用,咱们花钱不能买罪受;
•全面的手机操控:不利用这个友好的平台进行交互,太浪费了;
•网关的轻量化:由于手机的计算能力,网关变得可有可无,如果必须有,那一定是很轻量级的便宜货;
•Kickstarter 模式:引领的个性化硬件产品创意,对巨头的产品整体化方案构成补充与挑战;
•低价市场策略:迅速的低价和市场进攻策略,产生大量的明星产品;
•扩展和升级能力:销售仅仅是功能平台的交付,功能还会随着产品的使用进行升级;
•开放和乐趣:没准下次打开 App,发现网友贡献的新功能,把你梦寐以求的事情实现了。

相关资讯
Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。

2025Q1全球智能手机市场:三星领跑,华为逆袭,新兴市场成增长引擎

根据Counterpoint Research及多家权威机构数据,2025年第一季度全球智能手机市场呈现弱复苏态势,出货量同比微增1%-3%,收入同步小幅攀升1%-3%。这一增长主要由亚太、中东及非洲等新兴市场需求驱动,而北美、西欧等成熟市场则因消费者信心疲软及地缘政治风险面临增长压力。值得注意的是,厂商策略分化显著:三星通过Galaxy S25系列巩固高端市场,苹果则以iPhone 16e布局中端市场,而小米、vivo等国产品牌凭借本土化创新与价格优势抢占份额。