发布时间：2012-12-30 阅读量：858 来源: 我爱方案网 作者:
日前，德州仪器 宣布同业界领先的端对端3D传感器及手势识别中间件解决方案供应商 SoftKinetic 合作，在电视、笔记本电脑以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。
TI将在2013年国际消费电子产品展（CES）上演示其全新3D渡越时间（ToF）影像传感器芯片组，该芯片组不仅集成 SoftKinetic 的 DepthSense 像素技术，而且还可运行 SoftKinetic的iisu中间件，可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。TI芯片组内置在3D摄像机中，只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视，从而对电影、游戏以及其它内容进行访问和导航。此外，电视演示还采用 TI OMAP 5处理器，可提供支持高稳健手势识别与全高清图形的逼真而自然的用户界面。
在 CES 2013 期间，这两项演示将在拉斯维加斯会议中心北厅的 TI村（TI Village）进行。SoftKinetic 首席执行官 Michel Tombroff指出：“SoftKinetic 始终坚信动作控制与手势识别是用户界面和数字互动的未来。我们非常高兴同TI合作帮助将该技术引入大众市场，希望我们的技术能够对消费者的日常生活带来变革。”
当前的 3D手势识别解决方案缺乏实时跟踪技术，灵敏度不佳导致反应迟缓。TI ToF芯片组采用SoftKinetic DepthSense像素技术的 3D 传感器，可克服反应迟缓的弊端，实现消费者期待的高灵敏度与实时动作跟踪响应。TI与SoftKinetic的解决方案可精确跟踪手指、手掌以及全身动作。TI 计划在产品发布之后推出完整系列的解决方案，以充分满足各种应用及外形的需求。
TI音频及影像产品副总裁Gaurang Shah指出：“该技术的高准确度与高分辨率可为大量应用带来极大优势。终端设备设计人员可对新产品进行 3D倾斜、旋转、压缩和扩展，在投入硬件原型设计之前在 PC上对其进行全面检查和评估。我们相信同 SoftKinetic 的合作将激发更多类似的应用，还将进一步推动技术创新，简化我们与机器互动的途径。”
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能算力需求呈现指数级增长，三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者，HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势，预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
