发布时间：2012-12-31 阅读量：612 来源: 我爱方案网 作者:
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图1 我国IC设计企业的IP核数量
SRAM、Flash、EEPROM等必备的存储器类IP，以及常用的接口、模拟和混合信号等通用IP核，中国IC设计企业一般向IP核供应商、Foundry、EDA公司，以及设计服务企业来购买。本次调查显示，67%的企业采购IP核的数量在5个以下，少数企业的IP核采购量为5～10个，未采购IP核的企业约为17%，无一家受访企业的IP核购买数量在10个以上。这个结果与前两年的调查结果相差不大。
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图2 我国设计企业SoC设计中采购IP核的数量比例
国内IC设计公司购买IP核的支出相当高。在有效样本中，近半数企业采购IP核的支出占项目总预算的比例在20%以下。值得注意的是，38.7%的企业的IP核采购支出占预算的比例在20%-40%。与2011年的调查数据相比，总体情况是相当接近的。变化比较大的是未使用IP核、采购比例超过40%的情况。未使用第三方IP核的比例占到近10%，主要是设计模拟类产品的公司，大量投入购买IP核的比例由18.4%降至3.2%。
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图3 国IC设计企业的IP核支出占项目预算的比例
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能算力需求呈现指数级增长，三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者，HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势，预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
