OLED抢夺照明市场,LED厂紧张还是偷笑?

发布时间:2013-01-4 阅读量:703 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】提起新一代照明技术,大家首先都会想到LED,发光效率不断突破的情况下,OLED的照明之路逐渐明朗,看到OLED的雄心壮志,LED厂此刻不知道在紧张,还是在偷笑?

提起新一代照明技术,大家首先都会想到LED。不过在不久的未来,OLED可能也会进来掺一脚,加入新一代照明的竞争行列。回顾OLED的发展史,尽管OLED在商品化的进展上十分积极,不过市场却依然有限。但这些情况,在大厂陆续加入战局,以及发光效率不断突破的情况下,渐渐有了改观,OLED照明之路,也逐渐明朗起来。

据了解,OLED约在三年前已经正式商品化量产上市,然而到目前为止,能真正将OLED技术玩得淋漓尽致的厂商,也只有三星而已。其他投入OLED研发生产的厂商,即便已经导入量产阶段,却因面板与照明市场迟迟没有起色,导致生产线无法真正运作。

专家称,厂商不敢真正投入OLED量产的理由很简单,就在于价格。目前100平方公分的OLED面板售价折合台币约十万元上下,如果真能量产,当然有助于价格的下降。只不过由于市场未见起色,厂商也不敢贸然投入量产。也因此,陷入了“若不量产,价格不降;价格不降,更难量产”的窘境。

当然,只要有人开了第一枪,就会有人跟着走。在三星开始在手机产品上大量采用OLED显示器之后,接下来大尺寸显示器也将跟进,而由显示器带头,让OLED不论在材料与制程等方面,都能持续降低成本,将可望进一步拉抬OLED在照明市场的起飞。

OLED除自发光的特性外,还兼具可挠的特性,在照明用途上,未来可以进一步与建筑物结合,用途十分广泛。专家表示,目前各大厂的目标,是在两年内让OLED的发光效率超过高效率萤光灯,达100lm/W,3年内发光效率达到与LED相同的130lm/W。不过要赶上LED,由于固态照明市场还未大量普及,OLED也仍需一段时间。

相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。