高压MOSFET缺货,整合LED驱动IC方案吃香

在高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET) 产能吃紧之下，LED照明系统商正面临出货递延的窘境，因此晶片商正加紧发表整合高压MOSFET的LED照明驱动IC方案，让LED照 明系统客户免于高压MOSFET缺货之苦。

为避免因高压MOSFET供货不足影响市场扩展进度，包括恩智浦、意法半导体(ST)、包尔英特(PI)等晶片制造商，已纷纷推出整合高压MOSFET的LED照 明驱动IC方案，以确保客户LED照 明产品出货无虞，同时借机壮大在LED照 明驱动IC的市场版图。

恩智浦区域市场总监王永斌表示，调光与非调光LED驱 动IC和LED灯具的谐振控制器皆需要高压MOSFET， 因此恩智浦将透过高整合LED驱 动IC方案确保客户掌握货源无虞。

恩智浦(NXP)区域市场总监王永斌表示，2013年LED照明市场将会更加蓬勃发展，然目前LED照明系统开发商却因为高压MOSFET严重缺货，而陷入拥有众多订单却无法出货的困境，难以在市场上大施拳脚。

恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出，为生产整合高压MOSFET的LED照 明驱动IC，须具备高压制程，不过，囿于高压制程技术门槛过高，并非所有的晶片商皆有能力发展，因此预期在此波缺货风潮下，恐将出现LED照 明驱动IC供应商势力消长的态势。

为大举插旗高整合度LED驱 动IC方案市场，王永斌强调，恩智浦已将原先SOI-HV高压制程转换为更适用于LED照 明应用的ABCD3制程，预计2013年启动量产，该制程不仅更适合整合高压MOSFET， 并可减少漏电流，同时省却LED照 明应用不必要的功能，能量产出更高性价比的LED驱 动IC产品。

除强化高压制程技术外，由于现阶段仅有意法半导体、东芝(Toshiba)及英飞凌(Infineon)等少数高压MOSFET制造商供货，因此为确保高整合方案能顺利开发，恩智浦也已做好万全的备料准备。