发布时间：2013-03-24 阅读量：715 来源: 我爱方案网 作者:
麦格纳国际宣布，公司旗下电子系统的中国张家港工厂举办了仪式，庆祝该工厂的一条全新汽车摄像头生产线落成并投产，将生产倒车辅助摄像头， 可以向驾驶员提供无扭曲的倒车辅助影像。
.jpg)
今年下半年该工厂还将增加一条前视影像模块生产线。前视影像模块将自动对特殊驾驶情况做出反应，从而辅助驾驶。上述两个产品均出自麦格纳电子的 EYERISTM 全球产品线 -- 一个智能创新的驾驶辅助系统。
麦格纳电子全球副总裁沃拉夫在庆祝仪式上说：“麦格纳电子多年以来，一直致力于开发驾驶辅助系统。在中国生产驾驶辅助产品、把 EYERISTM 推广到中国市场来，对公司具有重大的意义，同时表明了我们在向客户传递创新科技方面的能力。”
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力，部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出，包括安靠（Amkor）、美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”（NIMBY）和漫长许可流程面临延期，凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。
韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管（2nm GAA）制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。
三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月，其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略，计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇，三星此前已提前提升HBM3E芯片产能，但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。
据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计，2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部，较2024年第一季度同比下降约3%，显示出整体市场需求依然偏谨慎。
