发布时间：2013-07-25 阅读量：682 来源: 我爱方案网 作者:
台积电位于亚利桑那州的晶圆厂（Fab 21）已于2025年6月完成首批4nm制程晶圆生产，数量达2万片，涵盖英伟达Blackwell AI GPU、苹果下一代A系列移动处理器及AMD第五代EPYC数据中心芯片。此举标志着美国首次实现尖端制程本土化量产，但晶圆仍需运往中国台湾进行CoWoS先进封装，凸显美国后端产业链短板。
6月17日，亚马逊AWS与韩国SK集团联合宣布，将在韩国蔚山市建设总电力容量达103兆瓦的超级AI数据中心。该项目规划部署60,000颗高端GPU，建成后将成为韩国规模最大的人工智能计算基础设施。据项目规划文件显示，项目总投资额达45亿美元，其中AWS单独注资40亿美元，预计2027年11月完成一期41兆瓦供电系统建设，2029年2月实现全容量运营。
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
