发布时间:2013-08-2 阅读量:938 来源: 我爱方案网 作者:
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)优化其最新的个人电脑USB芯片的先进功能,大幅降低移动设备充电对环境的影响。
智能手机和媒体播放器通常可连接个人电脑以交换数据,用户也选用个人电脑USB端口给移动产品充电。事实上,国际电子技术委员会(IEC,International Electrotechnical Commission)通用手机充电器标准 倡导移动设备厂商采用符合USB接口标准的USB充电技术。IEC称该标准有助于减少每年51,000吨的多余充电器产量,从而降低移动产业每年1360万吨 的温室气体排放量。
意法半导体的新产品STCC5011和STCC5021在节能减排(CO2)方面取得新的进展,即使在已经关闭了计算机电源的情况下,用户仍可使用USB接口给移动设备充电。 新产品(charger emulator,充电器仿真器)采用业内独一无二的连接检测(attach-detection)功能,该功能为意法半导体的专利技术,能够在个人电脑关闭电源时检测个人电脑是否连接了移动设备,如发现移动设备,即能自动启动个人电脑的电源,给所连接的USB设备充电。该芯片还能监测充电电流,当充电完成时将自动关闭电源,使能效最大化。市场上其它充电仿真器需要在个人电脑运行或睡眠的状态时才能充电,因此耗电量比个人电脑在关闭电源模式时高很多。
使用STCC5011或STCC5021在个人电脑关机模式下充电,可以提高USB充电能效,让终端用户充电更加方便。此外,当USB端口启动和等待连接设备充电时,意法半导体的芯片耗电量仅为其它充电仿真器的1/16,这不仅让个人电脑提供方便的USB充电功能,同时可降低对能耗或个人电脑电池使用寿命的影响。这两款芯片都可避免个人电脑电池过度放电,使移动用户在安全充电的同时仍可为个人电脑保持最低电量,以延长电池使用寿命。
STCC5011的充电限流为1A,适用于苹果iPod和iPhone。STCC5021的充电限流为2A,适用于iPad以及iPod和iPhone。两款芯片都符合USB充电标准BC1.2、USB2.0、USB3.0和中国电信标准YD/T 1591-2009。中国电信标准强制使用USB充电器,以降低电子垃圾、保护环境。这两款芯片还支持专有充电器,例如,BlackBerry充电模式以及Apple分流模式(用于1A和2A充电,如前文所述)。
STC5011/5021的主要特性:
●引脚可选充电器仿真器标准
●拥有1000MHz带宽并与USB2.0兼容的USB数据开关
●低电阻(60mΩ)集成功率开关
●内置安全保护机制
●在专用充电端口 (DCP,Dedicated Charging Port)和充电下游端口) (CDP,Charging Downstream Port模式下的充电指示输出
个人电脑先进配置和功率接口(ACPI,Advanced Configuration & Power Interface)模式:
●在ACPI S3模式(睡眠模式)下支持远程唤醒
●在ACPI G2模式下 (关机/软关机或S5) 可支持设备连接检测功能
STCC5011和STCC5021现已量产,采用VFQFPN 16引脚3 x 3 x 0.8mm封装
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。