三星Galaxy Note 3芯片级拆解，LTE版和3G版内部大不同

 

初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是大同小异，但到了芯片层次上就迥异了。

LTE版的处理器是高通骁龙800 MSM8974，四核心，2.3GHz，3G版则是三星自己的Exynos 5420 1.9GHz八核心，二者都隐藏在三星LPDDR3 3GB内存之下，PoP封装。

可以发现，Exynos PoP芯片周围的互连焊球更多，右侧和上方都是三行，显然与内存的联系需要更多“通道”。

以下是两个版本的详细规格对比表，很明显LTE版是高通的天下，3G版则是“大杂烩”。

IMX135是索尼最新的手机图像传感芯片，将传感器堆叠到了图像处理器之上，通过TSV硅穿孔技术连通，更加紧凑。