可穿戴设备拿什么吸引消费者?

发布时间:2013-12-16 阅读量:683 来源: 发布人:

【导读】就目前来说,可穿戴设备还处在一个非常尴尬的位置,被看好程度甚至不如几前的平板电脑。因为目前绝大多数的产品,并不能激起消费者渴望拥有和佩戴的欲望,人们仅仅是觉得有趣或者可以尝试,但很少会主动去购买——对于整个行业而言,这都不是一件好事。

可穿戴设备有一些人在开发,也有做出来已经上市的。然而却不像智能手机那样火。玩可穿戴设备的是一个小团体,而用户也只是一个小团体,很多人看好它的市场,却不知如何下手。要如何解决这个问题,是厂商接下来需要努力的事情。需要明确的是,与之前全球风靡的MP3、手机和平板电脑大致类似不同,可穿戴设备的天地更加广阔,种类更加多样,这也就意味着它们的共同因子更少,甚至有可能现在的智能手表智能手环和智能眼镜和智能戒指等产品,日后会随着穿戴设备整体的进步和市场的选择而被舍弃,没错,现实就是这么残酷。

1

那么,可穿戴设备要如何度过这段阴沉的日子呢?也许方法只有一个,它只要足够实用就可以
对于一款贴近人体肌肤的产品,无论是衣服鞋子还是手表眼镜,舒适和自然都是必不可少的构成元素,而这也是可穿戴设备最为紧要的前提,如果设备佩戴起来不适,就会在根本上动摇用户的态度,事实上,对于一个新兴行业而言,这也是致命的。但是,如果它足够个性美观,或者足够舒服和贴心,就会赢得消费者最初的青睐和认可。

穿戴设备的生命在于传感和数据,但远远不是你现在看到的这样,厂商应该使它们能够提供更多反馈,对用户的生活进行更深层次的渗透,同时,却不需要用户额外操作和输入什么。消费者不会期望短时间穿戴产品就能隐于无形,但按照现有的手表和手环等产品那样,无论是呼出命令还是接受讯息都要抬起手腕,既不能解放双手,在数据和造型方面也都十分单一粗鄙,这些,都不是消费者所希望的穿戴设备使用模式。

2

另外,穿戴设备还需要避免对于智能手机的依赖,目前几乎所有产品本身都不具备网络通讯功能,只能通过传感器或蓝牙等方式连接智能手机来处理所有任务,虽然这看似顺理成章,但却并不符合产品呢科学,甚至可能会使产品脱离产品,越来越沦为手机附庸,特别是在多数功能存在重合的情况下,有什么理由说服消费者再多佩戴一款产品呢?

穿戴设备独立出去的前提之一是续航,它决定了一款产品的未来,如果产品不能满足长时间的使用的话,就会在逐渐获得消费者的依赖以前,丧失自己的功能优势。

如此说来,可穿戴设备目前的处境是如履薄冰,尽管整个行业都是被认可的,但不代表现有的产品和厂商能活下去。这也验证了狄更斯那句话“这是最好的时代,这是最坏的时代。”  未来,可穿戴设备既要在一定程度上替代智能手机成为人体智能进化的下一个目标,又要肩负起传统与创新融合平台的责任,这样最终才能极尽可能地贴近人类生活起居,继续改变这个世界。在此之前,厂商首先需要先打破“伪需求”和“伪智能”,创造真正独立的、实用的产品和体验,而这些都需要很长时间的进化才能完成.

所以,2014年会是穿戴设备的井喷之年,但却不是它真正实现意义的时刻,因为在那之前,还有太多的问题需要厂商们去解决。

相关资讯
美光Q4营收展望107亿美元超预期,AI存储需求引爆股价

美光科技(Micron Technology)于6月25日发布最新财报,其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元,远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响,美光股价在盘后交易时段应声上涨,凸显市场对其增长前景的强烈信心。

三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS,索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

先进封装驱动芯片性能革命,台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。

算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。