发布时间：2013-12-26 阅读量：739 来源: 我爱方案网 作者:
Grippity项目的负责人雅各布·艾希鲍姆表示，希望在明年1月24日前募集到19.9万美元。现在已经有104位支持者向其提供了1.9109万美元资金，资金缺口为18.2万美元，融资期限还有29天。据了解，早期阶段用户只需向该项目提供159美元或235美元，即可在这款透明平板上市的第一时间拿到正式版产品。
Grippity表示，通过这种透明的多点触控显示器，可以使用户用最舒适的方式进行操作。同时，由于采用了透明显示屏，用户也可以在不影响观看屏幕的情况下，通过背面触控屏操控平板电脑。
据悉，Grippity平板电脑配备7英寸800×480半透明液晶显示屏，上部分25%的不透明区域用于拇指输入，搭载Cortex A8 ARM处理器，内置512MB RAM和4GB ROM，支持SD卡扩展，运行4.2.2操作系统（届时也有望采用Android 4.4），可通过WiFi和蓝牙进行数据连接。此外，这款透明平板还拥有背部电容触摸板、配备扩展可编程触摸区的正面电容触摸板，以及可控制电视机和DVD的红外传输器。Grippity公司指出，这款产品可以当做平板电脑、遥控器、游戏手柄和键盘来使用，用户可以根据需要自主选择用途。
虽然有着双面透明屏幕的噱头，但是这款平板配置实在太低端，甚至不如一部中端智能手机。这配置连小编都不忍直视了。
随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。
