小米公司回应米3联通版使用高通骁龙8274AB:可全额退款

发布时间:2014-01-2 阅读量:1117 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】有关小米3联通版“宣传时采用高通骁龙MSM8974AB处理器,但实际上采用的是高通骁龙MSM8274AB处理器”一事闹的沸沸扬扬。虽然玩家以及业内人士对此已经有了不少解读,但小米官方一直没有确切回应。就在刚刚,小米公司就该事件进行了官方声明。

相关阅读:
摄像头被调包?小米3联通版再遭质疑
小米3联通版被指偷换处理器,性能真的没差别?

骁龙8974AB跟8274AB到底有什么区别呢?

小米公司回应米3联通版使用高通骁龙8274AB:可全额退款

微博开头显示“高通公司和小米的技术交流文档中,一直使用骁龙MSM8974AB统称整个骁龙800 8x74AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓,确为不够严谨,我们深感歉意。2014年1月2日前购买小米手机3联通版的用户可于本公告发布一周内致电小米客服热线,选择全额退款。”

以下为“关于小米手机3联通版使用高通骁龙 8274AB的说明”原文:

关于小米手机3联通版使用高通骁龙 8274AB的说明

话虽如此,但是想探究这两款芯片的区别,我们还要讲解一番。骁龙MSM8974AB以及骁龙MSM8274AB都是指的骁龙800,8X74是不同版本的具体编号,除了MSM8974、MSM8274以外,还包括MSM8674和MSM8074。其中X处替换的数字,0代表没有集成基带芯片,2代表其支持WCDMA网络制式,6代表其支持CDMA网络制式,9代表其支持LTE网络制式。所以除了网络制式外,二者在制造工艺和性能水平上确实没有区别。

而对于用户来说,如果移动用户购买了这款手机,确实不会引起太大的问题,毕竟其使用的仅仅是移动GSM网络。但是对于联通用户,却无异于断绝了其体验4G的可能。

不过事已至此,无论是因为发布到发售中间的多种意外造成了小米的窘境,还是在宣传之初就有意混淆,这些都不再重要。对于用户来说,如何弥补损失才是重要的。在这点上,小米虽然拿出了自己的诚意,但是形象和舆论的挽回,还要做更多的努力。

相关资讯
行业观察:三星押注HBM3E量产抢占AI芯片供应链先机

随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。

中国智能手机市场2025年Q1深度分析:复苏动能释放,双线竞争格局显现

2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:

工业4.0核心引擎:HPM5E00如何破解高实时性与成本控制双重难题?

随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。

技术赋能农业数字化转型:贸泽电子发布智慧农业全景解决方案

在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。

国产替代加速下的竞争格局:VEML4031X00与TI/Intersil的全面技术对标

2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。