发布时间：2014-01-6 阅读量：815 来源: 发布人:
事实上Tegra K1就是此前我们提到了Tegra 5，NVIDIA在本次为了纪念Tegra处理器用上Kepler架构的显示核心特地将其更名为Tegra K1，K代表的就是Kepler架构。
Tegra K1依然采用28nm工艺制造，将分为两个版本，第一个版本依然是四核心Cortex-A15架构，发射宽度为3，主频最高2.3GHz；第二个版本则采用了双核心Denver架构设计，发射宽度达到了7，主频最高2.5GHz。值得一提的是Denver架构是NVIDIA基于ARMv8指令集自行开发的64位ARM架构核心，这也让Tegra K1的Denver架构版成为了继苹果A7处理器之后第二款基于ARMv8指令集并由厂商自行设计的64位ARM处理器。
搭载四核心Cortex-A15架构CPU核心的Tegra K1出货时间要早一些（确定会在上半年出货），而搭载Denver架构CPU核心的Tegra K1出货时间将会稍晚一些，我们预计最快应该也要到下半年才会和我们见面了。
GPU方面，两个版本的Tegra K1都将会搭载拥有192个Kepler架构GPU核心的GPU，可以说它是一款真正意义的显卡，因为目前NVIDIA的桌面级显卡采用的正是与之相同的架构。为了证明Tegra K1的强大之处，NVIDIA在现场用Tegra K1运行了Ira demo以及使用虚幻4引擎制作的demo。
另外从NVIDIA的PPT来看，Tegra K1的TDP应该只有5W，这是一个相当出色的数字，比Tegra 4要低一些，但实际究竟如何我们还需要等待权威的测试数据。而性能方面，NVIDIA则表示其在GFXBench 3.0中的性能能够达到苹果A7的三倍以上。
目前这场发布会依然在进行当中，更多特性稍后为大家带来。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
