可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

发布时间:2014-01-8 阅读量:3342 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】需求就像一个市场风向标,国内通话平板的兴起并不是空穴来风。原道Mini3G一诞生,就站在了平板"话"时代的浪潮上。原道Mini3G搭载MTK8389方案,原生支持通讯功能,采用GSM/WCDMA双模制式,可完美兼容中国移动/中国联通网络。下面给大家带来原道mini 3G通话平板拆机全程记录。

原道mini 3g的配置简介:
 
处理器型号:MTK8389 ARM Cortex-A7
处理器主频:1.2GHz
处理器核心:四核心
显卡芯片:PowerVR SGX 544
系统内存:1GB(RAM)
存储容量:16GB (ROM) 支持Micro SD(TF)卡,最大支持32GB
屏幕尺寸:7.9英寸  屏幕分辨率:1024x768
屏幕特性:五点式触摸屏,IPS屏幕
WiFi功能:支持802.11b/g/n无线协议
网络模式:联通3G(WCDMA)、移动联通2G
通讯功能:支持通话功能   
蓝牙功能:支持,蓝牙3.0模块
GPS导航:内置GPS导航
内置感应:SMARTCOVER(带磁皮套唤醒功能),智能重力感应,环境光线感应,距离感应器
摄像功能:前置:30万像素(插值到500W),后置:500万像素(插值到800W)
特色功能:人脸识别
其它功能:FM收音功能
电池类型:聚合物锂电池,4000毫安。
 
拆机过程及图片展示:

(1)先来一张平板正面和反面的合体照;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(2)拆机第一步,先用撬棒拆开顶部小外壳;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(3)再用撬棒拆下底部小外壳;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(4)卸下左边铝合金外壳和机体之间的螺丝;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

 
(5)卸下右边铝合金外壳和机体之间的螺丝;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(6)卸下两边螺丝之后的图片;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(7)拆机【特别注意事项】见下图;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(8)来一张铝合金外壳滑下来后大图看看;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

 
(9)这时候就可以直接把后盖揭开了;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(10)后盖揭开之后的图片;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(11)再来一张大图看清楚点,我一看到这黑胶布就觉得恶心,给人感觉档次下降一大截;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(12)要换电池的板油们有福了,电池通过插头与主板插座连接的,换电池只需要将原电池上的插头换下焊上就可以了,极为方便!!

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

 
(13)撕开黑胶布后,看的干净利落;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(14)揭开电池看看,没贴双面胶条,换电池更省事了;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(15)拧下主板螺丝,拆除各种排线和卡扣;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(16)看看各部件及说明图片;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

 
(17)主板正面;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(18)主板反面;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(19)屏蔽罩下面的芯片,看不清楚呀,没关系,下图详细介绍一下;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(20)屏蔽罩下面的集成芯片简介,其它地方的IC芯片因为屏蔽罩不方便拆除也就不做详细介绍了;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

 
(21)来一张触摸芯片特写;

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

(22)最后再来张组装完成后自己贴好铝箔胶带的图片,怎么样?比黑胶带好看多了吧,档次一下就上去了。

可维修性强!原道mini 3G通话平板拆机全程记录

拆机小结:

通过拆机可以了解产品的内部构造和布局以及工艺,从而可以看出厂家是否在用心做产品,最终体现在对客户的负责任!

本次拆解的原道mini 3g测产品总体感觉还可以吧。整体做工和布局还不错吧,设备的可维修性比较强,尤其是电池的更换、升级会很方便;值得一提的就是,主板芯片大面积使用屏蔽罩,在保证产品不受干扰同时也提高了系统的稳定性,感觉这方面做得比较到位。

要是能配上防滚架,把机器的壳体材料和几个外壳做得再厚实一点就更完美了。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。