发布时间：2014-01-10 阅读量：838 来源: 我爱方案网 作者:
北京时间，2014年1月10日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司 今日宣布推出一款专门用于家庭网关的xDSL 单芯片解决方案。该芯片可以为消费者提供更高的数据接入速率，同时降低xDSL服务提供商的客户端设备成本。BCM63381芯片集成了博通广泛使用的支持G.Vector标准的ADSL 和VDSL2 技术，快速以太网交换机以及一个PCI-e接口，以高性价比将家庭网关连接到Wi-Fi芯片，为消费者提供有线和无线互联网接入。
“VDSL2 技术已经被全球的电信运营商广泛采用，为用户提供高速数据接入服务，”博通宽带运营商接入业务副总裁兼总经理Greg Fischer说。“利用博通一流的IP以及工程设计能力， BCM63381芯片将ADSL 和 VDSL2 技术集成到单个入门级芯片，既满足了运营商降低成本的需求，同时也为家庭用户提供了更快的宽带接入速度和更优质的网络服务。”
消费者家用设备对于有线与无线连接的需求正在与日俱增。博通的28纳米制程芯片 BCM63381集成了多种家庭网络技术，在单一集成平台上广泛采用了博通的多种软件解决方案。芯片上配备了一个USB接口，并集成了博通的以太网交换机和一个PCI-e 接口，用于与外部Wi-Fi的连接。该款芯片为使用ADSL2+ 技术的电信运营商提供了解决方案，让他们可以为家庭用户提供高性价比的VDSL2高速宽带接入服务。
产品推出时间：
博通的BCM63381 芯片现已开始提供样片。
关于博通公司：
博通（Broadcom）公司，财富500强，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
2025年6月25日，全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布，推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心，集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片，已在2025上海车展公开展示。
2025年6月25日，三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9（32英寸）、M8（32英寸）及M7（32/43英寸双版本）。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架，通过AI算法重构人机交互逻辑，标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。
随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用，其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息，韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜（Chip on Film, CoF）封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。
