北高智EFM32超低功耗超声波热量表方案

发布时间:2014-01-13 阅读量:850 来源: 发布人:

【导读】该方案基于32位Cortex-M3内核的超低功耗微控制器EFM32与ACAM公司的高集成度TDC-GP21芯片推出的超声波热量表方案,能够充分发挥EFM32的超低功耗与高运算能力的特点及GP21高精度的测量能力,它将成为超声波热量表方案中的最优之选。

随着生活质量的提高,人们对于居住舒适度的要求,我国北方地区的楼宇建设都将普遍推广热量表到户,用于冬天的暖气供应。自从2009年起,我国北方进行了供热改革,至今已卓见成效。预计未来几年按热量计费将是北方供暖改革的重要方向。而热量表更是供热系统中的关键部件,它负责热量的计算、记录和数据传送工作。超声波热量表由于其测量方式无接触部件,且具有低压降、低能量消耗、测量精度高的优势,所以它正在逐渐取代机械式的热量表,成为北方供热供暖计量方案的首选。

方案简介:

基于Energymicro公司的32位Cortex-M3内核的超低功耗微控制器EFM32与ACAM公司的高集成度TDC-GP21芯片推出的超声波热量表方案,能够充分发挥EFM32的超低功耗与高运算能力的特点及GP21高精度的测量能力,它将成为超声波热量表方案中的最优之选。

如图所示,超声波热量表包括超低功耗微控制器EFM32TG840F32、时间数字转换器TDC-GP21(热敏电阻PT1000、超声波换能器)、LCD显示液晶屏、操作按键、红外通信电路及MBUS通信电路。整个系统由3.6V锂电池供电,考虑到TDC-GP21的供电电压将电压转换为3.3V。

北高智EFM32超低功耗超声波热量表方案


方案优势:

基于EFM32TG840与TDC-GP21实现的超声波热量表方案具有的优势包括:

1、 相对于传统的8位、16位单片机,EFM32TG840以Cortex-M3为内核,具有更强运算处理能力,使整表的性能得到提升;
2、 EFM32TG840与TDC-GP21均具有低功耗的优势,综合使得整机的功耗更低,增长热量表的电池寿命,间接降低了整表对于电池的需求成本;
3、 EFM32TG840集成了LCD控制器、RTC,以及它的Flash可用于数据存储功能,使得整体方案的外围元件减少,降低方案成本。

相关下载:EFM32TG840数据手册 

总结

综述上文,以EFM32TG840为主控MCU,TDC-GP21为关键检测元器件而设计的超声波热量表,充分地发挥了EFM32TG840的高性能、低功耗、良好集成度的特点,结合了数字时间转换器TDC-GP21的高精度、低功耗的优势,使得它将成为供暖系统热计量部分的最佳选择。
相关资讯
算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。

革新视听!三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。