博通发布新一代5G Wi-Fi单芯片解决方案

发布时间:2014-01-13 阅读量:890 来源: 发布人:

【导读】博通日前宣布将推出用于连接家庭设备的新一代5G Wi-Fi单芯片解决方案——BCM43569和BCM43602,以帮助OEM厂商生产出速度更快、覆盖范围更广以及带宽更高的产品,从而满足家庭中的高清视频播放、网络游戏以及其他高带宽应用需求。

要点:

●业界首款用于数字电视的5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片,以3倍带宽的提升确保高带宽无缝视频流播放
●强大的3x3 MIMO 802.11ac芯片可应用于路由器、网关设备以及机顶盒
●波束成形与先进的并行架构可确保用户在家中更大的区域内获得更快更可靠的Wi-Fi和蓝牙使用体验



如今,消费者在家庭当中使用多种视频应用程序以及内容传输服务,这些应用需要在多种设备之间传输视频流。传统技术已无法支持高度联网家庭生活方式带来的不断提升的带宽和服务质量(QoS)要求。例如,当用户使用具有蓝牙和Wi-Fi功能的设备(如遥控器、扬声器以及游戏控制器)时,就会降低Wi-Fi的可用带宽,并会对网络游戏或平板电脑向智能电视传送视频产生干扰。BCM43569是业界首款配备了USB3.0接口的双频2x2 MIMO组合芯片,其先进的并行技术可以让智能电视同时接收Wi-Fi和蓝牙信号,从而提供卓越的性能。

为实现通过5G Wi-Fi为家庭内的多台设备提供高清视频内容,路由器、网关设备以及机顶盒将非常依赖于主机CPU的处理能力。博通新推出的3x3 MIMO 802.11ac SoC解决方案BCM43602可以将这些平台的Wi-Fi处理程序从主处理器上卸载下来,为消费者带来优质的5G Wi-Fi视频服务。两款芯片同时使用还可以为家庭联网提供更快的速度、更强的处理能力以及更广的覆盖范围,以满足消费者随时随地获得视频内容的需求。两款芯片都支持波束成形功能,以确保整个家庭中的无线覆盖范围与质量。


“作为第一家提供全方位5G Wi-Fi产品的公司,博通将会继续领导创新潮流,设计出更加强大的下一代5G Wi-Fi产品,满足消费者对更大视频容量和更高质量的需求,”博通无线连接组合芯片营销副总裁Rahul Patel表示。“我们新推出的先进解决方案将提升消费者家中的无线连接视频流播放体验,帮助OEM厂商降低系统成本,改进系统外观 。”

“预计到2014年底, 超过出货量一半的Wi-Fi芯片都将包含802.11ac功能,”ABI Research公司的研究总监Phil Solis说。“通过最大化家庭连接设备的无线连接性能,博通将持续推动业界在所有产品领域采用802.11ac技术。”

主要特点和优势:

●BCM43569是一款双频2x2 MIMO组合芯片(5G Wi-Fi和蓝牙4.1),可应用于媒体平台(如数字电视以及机顶盒)。其特点包括:

○业界首款在双频段都配备了Wi-Fi、蓝牙与集成功放(iPA)的通用USB接口的芯片,大幅降低了系统成本,可以让OEM厂商在更多平台上提供连接功能
○3倍带宽的提升可支持无缝视频流或游戏
○独立的蓝牙低噪音功放(LNA)与定制的Wi-Fi和蓝牙并行算法结合,令蓝牙游戏、音频播放以及移动式外围设备即便在挑战性的环境下也能表现出优良性能
○博通媒体栈(BMS)可提供创新型连接软件功能,如频道选择(TVSelect)、Wi-Fi语音、无缝游戏以及Miracast等功能,为用户提供丰富的数字电视体验
○接口: 兼容USB 3.0和USB 2.0

●BCM43602 是一款3x3 MIMO 802.11ac芯片,专门用于无线接入/数字模拟语言/有线/机顶盒平台,其特点包括:

○可在CPU资源受限的系统上实现完整的802.11ac (900Mbps TCP)处理能力
○简化与主机的WLAN软件集成
○整个WLAN 驱动程序在BCM43602芯片内运行,释放主机CPU资源,以用于视频流播放等应用
○与博通上一代业界领先产品BCM4360引脚兼容,只需将芯片插入,即可对功能进行全面升级。目前已有多家零售商和服务提供商正在采用其进行产品量产。
○可启动低功耗待机模式.
○接口: PCIe

产品推出时间

BCM43569和BCM43602两款芯片现已开始提供样片。
相关资讯
算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。

革新视听!三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。