带记忆的RGB LED灯设计方案

发布时间：2014-01-16 阅读量：1332 来源: 发布人:

【导读】使用CSU8RF2111S制作的具备记忆功能RGB灯,通过红外摇控控制RGB 灯，发出不同颜色的光。当采用交流供电时，可给RGB LED 灯接入过零检测信号，即可按外部过零信号50Hz 为时基，实现多个RGB LED 灯的同步运行功能。

方案主控芯片简介

1、功能及主要特性

CSU8RF2111 是一个8 位CMOS 单芯片FLASH MCU，内置1K*16bit 的FLASH 程序存储器。具备以下特性：

● 支持在线烧录
● 上电复位(POR)
● 上电复位和硬件复位延迟定时器（40ms）
● 内带低电压复位（LVR）
● 定时器0 8位可编程预分频的8位定时计数器
● 定时/计数器1 8位可编程预分频的8位分频器
● 扩展型看门狗定时器（32K WDT）可编程的时间范围
● 内带16MHz 振荡器
● 外部 32.768KHz 晶振（RTC）或 4MHz ~16MHz 晶振
● 电压工作范围 VDD 2.3V~5.5V

应用范围：小家电、消费类产品。

2、芯片部分模块原理

（一）时钟模块

CSU8RF2111有两个时钟源。一个是内部集成的时钟， 16MHz的时钟供CPU工作,另一个是外部时钟。

图1 CSU8RF2111振荡器状态框图

图2 CSU8RF2111时钟系统寄存器列表

对MCK寄存器进行写操作时，建议使用bcf或bsf指令。

注意：把CPU时钟由内部晶振切换到外部晶振，并把内部晶振关闭时应按照以下顺序执行：

//
bcf mck,7 ;打开外部晶振
call delay_20ms ;延时20ms
bsf mck,0 ;切换到外部晶振
nop
nop
bsf mck,6 ;关闭内部晶振
…
//

（二）复位系统

CSU8RF2111有以下方式复位：
1）上电复位
2） RST硬件复位（正常操作）
3） RST硬件复位（从Sleep模式）
4）WDT复位（正常操作）
5）WDT复位（从Sleep模式）
6）低电压复位（LVR）

下图给出了各种复位原理。

图3 复位电路原理

（三）中断系统

CSU8RF2111有4个中断源：

1) 外部中断0
2) 外部中断1
3) 定时器0溢出中断
4) 定时/计数器1溢出中断

图4 中断逻辑

CSU8RF2111有4个中断源，但只有1个中断入口地址004H。与中断相关的SFR：中断使能控制寄存器INTE和中断标志位寄存器INTF。这4个中断源都各自有一个中断使能，和一个总使能位GIE，并且它们的标志位硬件置位，软件清0。

当响应中断时，会把当前的PC值入栈保护，并把PC置为004H，同时把总使能位GIE清0。执行完中断服务程序，执行RETFIE指令返回到之前的程序，硬件自动将GIE置1。所有的外部中断、RTC或32K WDT作为时钟源的定时器0溢出中断都可唤醒sleep睡眠模式和halt停止模式。

带记忆的RGB LED灯方案

RGB LED 灯具备以下特点：

1 可在直流、交流电源下工作；
2 可发出16种色彩光，4种色彩变化的光，并具备4 级亮度调节功能；
3 状态记忆：断电后再次上电时，继续接上一次的断电状态运行；
4 过零检测；

图5 实物原图

当采用交流供电时，可给RGB LED 灯接入过零检测信号，即可按外部过零信号50Hz 为时基，实现多个RGB LED 灯的同步运行功能。

图6 原理图

图7 框架图

完整芯片资料及方案下载：带记忆的RGB led灯设计方案资料

相关资讯

国产突围！川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器：全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。