瑞发科切入高清安防市场,加入快速壮大的HDcctv联盟

发布时间:2014-01-21 阅读量:677 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】天津瑞发科半导体技术有限公司今天宣布,正式切入飞速发展的高清安防市场,加入快速壮大的HDcctv联盟。同步推出用于车载/民用安防的USB2.0延长线主控芯片NS1021,和用于行业/企业安防的HD-SDI高清传输系列芯片。

中国 北京 --- 2014年1月21日 — 专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司今天宣布,正式切入飞速发展的高清安防市场,加入快速壮大的HDcctv联盟。同时,瑞发科半导体还宣布推出应用于车载/民用安防的USB2.0延长线主控芯片NS1021,以及应用于行业/企业安防的HD-SDI 高清传输TX芯片NS2101T和RX芯片NS2110R。

HDcctv联盟由一些创新企业共同成立,目的是满足市场对通过传统监控基础设施传输最佳质量高清视频以及业界对多厂商互联操作性的需要。HDcctv联盟执行董事Todd Rockoff 对于瑞发科半导体的加入表示欢迎,他说:“我期待着瑞发科半导体对高清安防监控的技术发展和市场推广做出重要贡献。”
   
瑞发科半导体布局于移动存储、移动终端、安防监控的“交钥匙”式完整方案。初期作为USB 3.0的“一站式”芯片方案的提供商,已成功量产了拥有自主知识产权的USB 3.0系列芯片:USB 3.0-SATA移动硬盘主控NS1068/1068X,USB 3.0 U盘主控NS1081/1081S,和USB 3.0 读卡器主控NS1081C。

在安防监控领域,瑞发科半导体致力于提供高性能和低成本的芯片创新方案,推动民用安防市场和企业安防市场,实现从标清到高清的飞跃。面向车载/民用安防应用,瑞发科半导体成功量产了USB 2.0 延长线主控芯片NS1021。它可以无衰减地传输USB 2.0信号,传输距离长达50米,支持USB 线缆、同轴电缆、CAT5/5e/6网线、双绞线等多种线材,现已被多家国内车载/民用安防系统厂商采用并规模量产。面向行业/企业级HD-SDI高清安防应用,瑞发科半导体推出了第一代HD-SDI接口芯片,其中包括TX芯片 NS2101T和RX芯片 NS2110R,性能上与国际知名大厂的同类芯片看齐。
   
在2014年,瑞发科半导体还将推出集成度更高的第二代HD-SDI控制芯片,兼容HD-SDI与HDcctv的标准,支持视频和音频传输,以及控制信号的反向传输,并且还同时支持同轴线缆和CAT5/5e/6网线。这个革命性的低成本、高性能HD-SDI解决方案将突破原来受限于国外昂贵芯片、专用HD-SDI同轴电缆和连接器等HD-SDI产业发展的瓶颈,极大推动高清安防产品的应用,获得更大的市场份额。 
   
关于天津瑞发科半导体技术有限公司

天津瑞发科半导体技术有限公司成立于2009年,由多名归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家创立,在发展过程中获得了君联资本(原联想投资)、赛富投资基金、联想之星等全球著名产业风险投资基金支持。公司位于天津华苑高新区,并在深圳设有销售和客户支持办公室。
  
瑞发科公司专注于开发和行销基于高速模拟电路技术并具有完全自主知识产权的集成电路、软件、整体解决方案。公司拥有世界领先的高速模拟电路设计技术,先进SOC芯片设计和量产经验。凭借完全自主设计的USB3.0,SATA1/2/3,PCIE,HD-SDI,HDMI,Displayport,MIPI,Thunderbolt(Lightpeak)等 PHY IP,瑞发科公司正全面研发针对移动存储、移动终端、安防监控和新一代多媒体显示市场的“交钥匙”式完整方案。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。