发布时间:2014-01-27 阅读量:1243 来源: 我爱方案网 作者:
拆解 Macintosh 128K 要用到的工具有 T15 梅花螺丝起子、标准十字螺丝起子、一字螺丝起子和一支有尖头和扁头的撬棒。
1984 年的 Macintosh 128K 零售价 2495 美元,算上通货膨胀,放在今天的价格就是 5594.11 美元。这个价格能得到什么样的配置?
- 8MHz 摩托罗拉 68000 处理器
- 128KB DRAM
- 9英寸黑白 CRT 显示器,分辨率为 512 x 342(72dpi)
- 3.5 英寸单面软驱总共可提供400KB存储容量
- 单键鼠标和一个硕大的键盘
在拆解之前,我们来穿越对比一下,看看三十年来的 Mac 都经过了怎样的飞跃。图中左边的正是 9 英寸 CRT 显示器,分辨率 512 x 342,只能显示黑白。右边的正是 2013 年底新款的 iMac,显示器为 21.5 英寸,分辨率为 1920 x 1080,能显示彩色。
背后对比(至少电源插孔都差不多):
Mac 的输入外设在这三十年间也有了巨大的改变:键盘和鼠标如今都已经是无线的了,厚度也减少了不少,由银色金属组成。
如今的 Mac 键盘都带有箭头键,第一代 Mac 就没有那么好运气了,它的箭头键曾被乔布斯砍掉,到后来又人不知鬼不觉地添加上去。有人说,乔布斯不在第一代 Mac 设计箭头键是为了迫使用户多用鼠标。此后苹果也有过类似的情况。1998 年苹果推出第一款 iMac 时也砍掉了小型计算机系统接口(SCSI)和一系列的接口,目的是迫使用户接受 USB。
鼠标背后的标志:当年苹果的公司全称“苹果电脑公司”,后来才改名的。
主机上的标签:型号 M0001。从第一代 Mac 开始苹果就随机附上一个标示,提醒用户请勿自行拆机。
拆机所用的工具很普通,梅花形状的螺丝起子就能拆开外壳。苹果还在电池盖后藏了一枚螺丝钉。幸运的是,那个时候苹果还没有用到大量的粘合剂来固定外壳。
拆分前后壳,会看到非常清晰的分离,跟屏幕一块的是各种零件、主板,而后壳空空如也,内壁布满史蒂夫·乔布斯、沃兹、安迪·赫茨菲尔德、比尔·阿特金森等第一代 Macintosh 团队的功臣们。彷佛艺术家在自己的作品签名。
接下来就是只有专业人士才能触碰的区域了。首先看到的是几个校准电位器,用于微调显示器的。
CRT 纯平显示器比现在的液晶显示器更容易维修,但如果操作失误又会有危险,这个三角形的高压警告标志可不是开玩笑的。
让三十年后的 iMac 面对三十年前的 Macintosh,它们都是怎样的心情?
拆除 CRT 和电容器之间的电线,就跟拆弹似的。虽然拆外壳要用到梅花状的螺丝起子,但里面的螺丝钉就只需要标准的一字或十字螺丝钉即可。
拆卸下的 60 W电源上面显示苹果的零件型号为630-0102。60W的电源给一台 CRT 纯平显示器和整台电脑主机供电已经足矣。
刚才拿来跟它对比的 iMac 内置的是 186W 的电源,内嵌于一块更小的电路板上,比 128K Macintosh 的小很多。
重点要提到的是那经典的纯平显示器,勾起不少 80 后的回忆。这显示器的图形显示效果自然不能跟今天的 Retina 屏幕相比,但在当时则代表了一种技术的进步。
早在 30 年前,苹果就痴迷于内部结构的细节和美观。稍微一捣鼓,主板就能整块地从托架滑出,毫无电线拖沓的现象。
在这里面找不到散热系统。Motorola 68000 处理器有散热空间,但没有专门的散热系统。这块处理器曾经是非常流行的芯片,除了被用于第一代 Macintosh,世嘉的游戏机Sega Genesis、Commodore 生产的 Amiga 电脑、雅达利 ST 家用电脑都用这一型号的处理器。苹果后来的 Lisa 也采用了 Motorola 68000 处理器。
在这款 Macintosh 主板值得一提的零件包括:
红:摩托罗拉 MC68000G8 微处理器
橙色:飞兆半导体 74LS393 视频计数器
黄:美光4264 64 KB RAM(64 kb x 16 块芯片 = 1024 kb, 或 128 KB)。第一代 Macintosh 被昵称为 128K Macintosh 也是因为其 RAM 不可升级。不过应消费者的需求,苹果在 9 个月后推出了 512KB 的版本。
绿:SIMTEK C19728和C19729 32 KB 的 ROM(32 KB x 2 ICs = 64 KB)
蓝:SIMTEK 344 - 0041 -A “一体机”磁盘控制器
紫红:Zilog公司的 Z8530PS 串行通信控制器
这就是引领当时技术的 3.5 英寸软驱,在此之前都是用 5.25 英寸。
拧开几枚螺丝钉就能一探键盘内部结构。但仅此而已,键盘的每一个按键都被焊接固定在底板。键盘通过标准的 RJ9 电话听筒连接器连接,但接线端又有些不同,所以电话线不能用作替换。电话跟电脑的结合点如今已经没有出现过了。
下面来解剖鼠标。
拧一下就能弹出底部的轨迹球,打开一看,里面有很多塑料组件,两个正交编码器和几个电阻器。内部的简单设计也降低了制造成本,改善了稳定性。把复杂的电路板从鼠标里面移走,移到电脑里边,为多年后的低价鼠标的到来铺平道路。
总结:
- 只要能打开外壳,里面的零件都很容易维修,任何主要零件都能直接更换,包括软驱、电源、主板、纯平显示器;
- 没有任何粘合剂;
- 升级受限:RAM 焊接到主板,无法更换。内部也没有插槽可扩充硬盘,但能通过外置软驱扩大存储空间;
- 因为螺丝钉深陷到机壳,光是拧螺丝钉都能让你手酸,前后壳闭合得很好,要费一点力气才能撬开;
- 电源和 CRT 都有高压警告,不是专业人员建议别乱碰,高压有危险。
当然,这次的拆解目的是为了观赏,也为了让未曾见过 128K Macintosh 的苹果用户了解到现在酷炫的 iMac 也有它“臃肿”的时候。创新并非一朝一夕的事情,当我们埋怨苹果新推出的 iPhone 跟上一代 iPhone 相比没有翻天覆地的创新,此时我们再回望第一代 iPhone,甚至第一台苹果电脑,我们就会发现,苹果产品是一个自我超越自我创新的过程。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。