发布时间：2014-02-11 阅读量：741 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能并降低功耗。
CEVA-TeakLite-4 v2架构增强了的功能包括对指令集架构(ISA)及功率调节单元(PSU)的新功率优化功能，帮助降低功耗多达20%。针对进一步的芯片尺寸优化，最新发布的架构能够缩小主要音频和语音编解码器的代码大小达30%，显著改善总体系统成本。其它增强功能还包括50种新指令、更好的64位数据处理支持、高达128位的可调节数据带宽，以及根据不同主/从配置涵盖低功率AHB总线以至高性能AXI总线的强大系统接口。现在，CEVA-TeakLite-4v2架构框架部署在CEVA-TeakLite-4内核系列中，包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。
CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示：“目前为止，业界已经付运了超过30亿个CEVA助力的音频和语音器件，十多年来，CEVA-TeakLite DSP系列一直是无可争议的业界领先产品。CEVA-TeakLite-4则是这一传统优势产品系列的新增内核，至今已经赢得了超过10项设计，许多设计在评测期间取得了出色的功率、性能和占位面积(power, performance and area, PPA)结果。CEVA在CEVA-TeakLite-4 v2中引入的最新增强功能，进一步优化PPA并且提高了音频和语音应用的性能，可让客户在任何音频/语音产品上实现真正的差异化。”
随着企业采用新的增值功能，比如“永远在线”语境意识、有效的噪声消除和超宽带语音，在移动、消费电子和汽车市场中支持更先进音频和语音功能的需求持续快速扩展，而所有这些均瞄准提升用户体验和实现其产品的差异化。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架构的发布，为这些DSP处理密集的用例提供更高的精度和效率，同时还为家庭娱乐和其它的先进HD音频应用提供了最高的性能。
为了进一步协助客户在Android-based产品中进行CEVA-TeakLite-4 DSP内核的系统集成，CEVA正在提供Android多媒体框架(Android Multimedia Framework, AMF)，这是将音频任务从CPU无缝卸载至CEVA-TeakLite-4 DSP的专有框架，可以节省多达八倍功率。CEVA公司已于2014年1月7至10日在美国拉斯维加斯举办的CES 2014展会上演示在Android-based系统上运行AMF。
关于CEVA-TeakLite-4
CEVA-TeakLite-4是第四代基于CEVA-TeakLite 架构的DSP内核，是半导体行业历史上最成功的可授权DSP系列，付运了超过30亿个音频/语音芯片，拥有100多个获授权厂商、30个活跃的生态系统合作伙伴，并且提供超过100个音频和语音软件包。CEVA-TeakLite-4作为可调节的、可扩展的架构框架，让客户选择最佳的系列成员内核，以满足特定的音频/语音应用需求。通过利用带有代码兼容内核、一组经优化的软件程序库和一个统一工具链的统一开发基础架构，客户能够显着降低软件开发成本，并在未来的产品上充分利用软件投资。CEVA-TeakLite-4 DSP已经授权许可予多家厂商，并且获得各种设计使用，瞄准广泛的市场和应用，包括移动、家庭和汽车市场的32位音频/语音/传感器处理。
关于CEVA公司
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (视觉、图像及HD 音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过11 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
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